ソリューション
私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。
-
ソリューション
NEW
放熱性と生産性を両立！産業機械モータ用の高放熱封止材：BMC(開発品)
放熱性と生産性を両立した高放熱「リゴラック」BMC(開発品)は、産業機械モータ用の高放熱封止材です。放熱性は高放熱エポキシ材料と同等であり、かつアフターキュア不要で射出成形可能であり生産性も良好です。
-
ソリューション
EVの熱マネジメントに！冷媒配管でのエネルギーロスを防ぐ断熱塗料
塗布式断熱材は、熱伝導率が0.03W/(m･K)と低く塗布あたり乾燥膜厚が最大2mmと厚いので、1回の塗布で優れた断熱性能を示します。狭い空間に塗布可能で腐食耐性に優れ、EVの冷媒配管の断熱に最適です。
-
ソリューション
配線精度・加工性・信頼性に優れた77GHz帯ミリ波レーダー基板材料
<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。
-
ソリューション
VOCレスで環境に優しい耐候性コート！無溶剤UV硬化型コーティング材
無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」により、VOCレスかつ熱乾燥不要な工程で耐候性コートが得られます。紫外線劣化によるPCの黄変を防ぎ、優れた透明性、耐熱性、湿熱特性、基材密着性を示します。
-
ソリューション
高解像性でNMPフリーのFOWLP再配線層用ポジ型感光性絶縁樹脂
当社のFOWLP再配線層用ポジ型感光性絶縁樹脂<AR-5100>は、フェノール系樹脂を用いたポジ型感光材料なので解像度が高く、かつNMPフリーでアルカリ系の現像液を使えます。
-
ソリューション
パワー半導体の封止材剥離を抑制！信頼性を高める「HIMAL」
「HIMAL」を封止材のプライマーとして塗布すると、リードフレーム、素子、ワイヤと封止材の間の密着力が上がり、応力も緩和され、封止材の耐熱性と剥離抑制を両立させて、パワー半導体の信頼性を高めます。
-
ソリューション
小型で低コストの食品用除菌水製造装置！塩素臭ほとんどなし！
当社独自のMJM技術により、小型・低コストを達成した炭酸次亜水製造装置です。炭酸次亜水は次亜水の1/5の塩素濃度で同等以上の除菌力があり、塩素臭がほとんどありません。
-
ソリューション
難燃成分がブリードしない不織布難燃加工用非ハロゲン水系バインダー
VOCレスの当社水系バインダー「コーガム」<HW-500>は非ハロゲンの難燃成分を共重合しています。当社品を使って不織布を難燃加工すると、高い難燃性と高いレベルのブリード防止を両立できます。
-
ソリューション
低誘電性と銅箔への密着性を両立！ミリ波回路基板向けプライマー
低誘電性と低粗度銅箔との密着性を両立するプライマーです。当社品を、基板と低粗度銅箔との接着剤として使うことによって、5G通信など高周波数帯での通信端末や基地局の回路基板の伝送損失を低減します。
-
徹底解説
ACF（異方導電フィルム・異方性導電膜）とは？用途、使い方、種類と剥離対策を徹底解説
ACF（異方導電フィルム・異方性導電膜）の意味、用途、使い方、種類、最適なACFを選定する際の注意や基礎知識、および剥離対策に有効な当社ACF「ANISOLM」について解説します。
-
ソリューション
自動車構造部材のマルチマテリアル化に！接着フィルムWelQuick
WelQuickの用途例です。自動車構造部材の異種材料を短時間に接着してプロセスを簡略化します。また高い接着力が達成されます。機械締結や液体の接着剤に比べて接合工程を大幅に簡略化することが可能です。
-
ソリューション
Roll to Roll工程の基材つなぎを簡便化！接着フィルムWelQuick
WelQuickの用途例です。FPCなどのRoll to Roll工程の基材のつなぎ部にフィルムを配置して熱溶着をするだけで強力な接着が得られます。ライン汚染の心配が少なく、工程の自動化も可能です。
-
ソリューション
2kHz以下の低周波騒音を最大2dB低減！車内空間の静粛性を向上
500~2000Hzの低周波域で吸音性能が高い吸音材です。11mmの薄さでも吸音効果があり、スペースの限られた場所でも設置できます。車両設置時に最大2dBの低周波騒音低減効果を確認しております。
-
ソリューション
端子台のリークシールを簡便化！接着フィルムWelQuick
WelQuickの用途例です。大電流端子のリークシールが簡便に行えます。フィルム形状であるため取り扱いが簡単です。塗布工程も熱硬化工程も不要になり、大幅な工程短縮とコストダウンが図れます。
-
ソリューション
道路の景観舗装の作業性を向上！環境に配慮した水系バインダー
景観舗装塗料を1液化できる水系バインダーです。残存モノマーが0.1%以下と少なく、水溶媒なので臭気が殆どありません。１液系でかつ1回塗工で舗装でき、施工作業の手間を省きます。
-
ソリューション
ミリ波アンテナを小型化！トランスファー成形可能な高誘電率材料
加工性に優れ、小型化が容易な、高誘電率の成形材料です。誘電正接が低いため、高周波帯においても優れた伝送性能を発現します。
-
ソリューション
絶縁信頼性と耐洗浄剤性・耐塩水性に優れたソルダレジスト
絶縁性と柔軟性を両立した自社合成の変性ポリイミド樹脂です。優れた絶縁信頼性と耐洗浄剤性・耐塩水性および低漏れ電流を達成しました。
-
ソリューション
データサーバの高速化を実現！多層フッ素樹脂基板向け接着フィルム
フッ素樹脂との接着性に優れた接着フィルムです。200℃の低温加圧でフッ素樹脂基板の多層化が可能です。次世代データセンタサーバの大容量・高速伝送化に寄与します。
-
徹底解説
マルチマテリアル化の課題を解決するWelQuick
マルチマテリアル化の課題、用途例、異種材料の接合・接着技術、および課題を解決するWelQuickの活用法について解説します。
-
ソリューション
住宅用ミリ波センサーを銀コートでメタリックな3Dデザインに！
銀ナノ粒子の微細構造により、高抵抗化しミリ波を透過させるコーティング材です。金属メッキ並みにL値・反射率が高く、高級感のあるメタリック調を維持することができます。
-
ソリューション
高信頼性でトータルコスト削減に貢献するダイボンディングペースト
低弾性で応力緩和に優れ、かつ高接着力を有するダイボンディング材です。追加コストをかけることなく信頼性に優れたダイボンディングが達成でき、トータルコストが削減できます。
-
徹底解説
【徹底解説】伝送損失・誘電損失・誘電正接とは？計算式、低誘電材料、誘電率との関係について詳説
IoT・5G・ADAS・AIなど情報量の増大と共に高周波数での伝送損失が課題です。当記事では、プリント基板回路における伝送損失の起因や計算方法、伝送損失を低減する方法などについて解説します。
-
ソリューション
デバイスの小型・軽量化に貢献する高耐湿/高放熱窒化アルミフィラー
高い熱伝導性と耐湿性を両立させた、従来にない絶縁放熱フィラーです。表面処理により耐湿性を付与して、アルミナ比で6倍の熱伝導率200W/(m・K)を実現しました。
-
ソリューション
異種材料を簡易的かつ強力に接着。フィルムタイプの「WelQuick」
簡易性と接着性を両立したフィルムタイプの接合技術です。溶着フィルムで異種材料を強力にワンタッチ接合。多様な接着ニーズに応えます。
-
徹底解説
【徹底解説】パワー半導体・パワーデバイスとは？その種類や主な用途、発熱・温度上昇と放熱対策
パワー半導体・パワーデバイスとは？その用途と高電圧・大電流・小型化によって発熱する理由と具体的な放熱対策やSiC系半導体などによる高温対策を解説。
-
ソリューション
車載通信機器の信頼性を向上！クラックを抑制する応力緩和シート
ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート(プリプレグ)です。弾性率が低く、一般基材の表層へ使用することで、はんだ接合部の応力を吸収し、クラックを抑制することが可能です。
-
ソリューション
5G通信デバイスの小型軽量化を実現する「スカイブヒートシンク」
機械加工によって、フィンを薄く、ピッチを狭くできるので、押出ヒートシンクと同じ放熱性能で小型・軽量化を実現します。
-
ソリューション
ホットメルトでは困難な立体部の接着を簡単に！無縫製接着剤
高い接着力と柔軟性を両立させたPUR系無縫製接着剤です。立体部の仮留めが容易で生地に優しい圧着条件を提供し、接着後は肌当りがよく、お手入れ簡単なウェアが実現されます。
-
徹底解説
金型メンテナンス・オーバーホールとは？
目的・手順に加えてシートを金型に挟む洗浄方法についても解説 金型の寿命を延ばすためのメンテナンスやオーバーホールについて、その手順や方法を解説します。また金型洗浄や、金型を分解することなく洗浄できる金型クリーニングシートを紹介します。 -
ソリューション
バッテリーの安全性と高容量化に貢献。耐熱コーティングバインダー
リチウムイオン電池のセパレーターに塗工するセラミック耐熱層用バインダーです。セパレータ―の耐熱性向上と薄膜化を両立し、リチウムイオン電池の安全性向上と高容量化に寄与します。
-
ソリューション
食品ロスとプラ削減に貢献するアルミ/樹脂複合容器 「アルミック缶」
アルミニウム箔と樹脂シートを貼り合わせ、プレス成型した食品容器です。ハイバリア性と易開封性、加飾性を両立し、食品ロスとプラスチックの削減に貢献します。
-
ソリューション
ギヤ噛み合い時の振動抑制に！高い制振効果で騒音を低減する樹脂ギヤ
高い耐熱性を持つポリアミノアミド樹脂にアラミド強化繊維を混合し、真空注入成形をした樹脂ギヤです。振動を樹脂で減衰するため、騒音を低減することができます。
-
ソリューション
大きな反りにも追従し剥がれない、45W/(m・K)の熱伝導シート
優れた熱伝導率と、熱による基材の反りに追従する柔軟性を併せ持つ熱伝導シートです。半導体パッケージの性能維持に寄与します。
-
ソリューション
空中ハプティクスの実現へ！圧電素子を小型・アレイ化する圧電シート
無機圧電フィラーを樹脂に分散させた複合圧電シートです。高圧電フィラーを高濃度含んだ状態でシート化できるので、PVDFよりも高い圧電定数を発現します。
-
ソリューション
スマートデバイスの小型化に！0.2mmの微細塗布が可能な接着剤
1液硬化型で柔軟性のある液状接着剤です。微細な塗布が可能なため、両面テープと同等の衝撃吸収性を持ちながら、狭小部位や3次元への接着が可能です。
-
ソリューション
半導体製造の生産性を向上する、金型クリーニングシート
メラミン樹脂材料よりも、半導体製造装置の金型洗浄時間短縮が可能な金型クリーニングシートのご紹介です。製品成形と同じ工程で洗浄できるので、生産性の向上に寄与します。
-
開発ストーリー
汚れ除去のメカニズムを刷新！生産性を向上する金型洗浄とは
取引先であった半導体メーカー様から「金型汚れがひどくなっている。洗浄工程に2～4時間も要して、生産性が低下している」との相談を受けた。これが、金型クリーニングシートの開発をスタートさせるきっかけとなった。
-
ソリューション
パワー半導体の温度上昇対策に。高い熱伝導率を有する接合ペースト
熱伝導率180 W/(m・K)で、無加圧もしくは低い熱圧着圧力でのダイボンディングが可能な焼結銅接合ペーストです。
-
ソリューション
低誘電性かつ低熱膨張係数！高周波フレキシブル基板用ポリイミド樹脂
低誘電性かつ低CTE（熱膨張係数）の高周波フレキシブル基板用ポリイミド樹脂です。低Dk・低Dfなので高周波信号に対して伝送損失が少なく、さらに従来のポリイミドと同じ工程でFCCLが製造できます。
-
ソリューション
アルミラミネートフィルム型冷却器「LAMICOOLER」
電気自動車においてバッテリーに用いられるリチウムイオン電池は、走行距離を伸長するため高密度で設置され、同時に、寿命や出力を保証するため低温度での管理が求められています。
当社は車載電池の包材として実績のあるアルミラミネートフィルム「SPALF」と熱交換器の技術を応用し、車載用電池冷却システムに求められる効率性と安全性を確保しながら、軽量かつコンパクトな電池冷却器を開発しています。
-
ソリューション
自動車ドア製造工程を削減！低VOCで人や環境にやさしい接着剤
無溶剤・非反応タイプのホットメルト接着剤です。自動車の内装接着剤に求められる耐熱性や耐久性を維持しつつ、リードタイムの短縮や環境負荷の低減に寄与します。
-
ソリューション
ブラダーなどゴム製品の耐熱性を向上し劣化を抑制する架橋剤
ブチルゴムを主原料とするブラダーの耐熱性や引張強さを向上する架橋剤です。タイヤ製造の生産性向上が期待できます。
-
ソリューション
ゴム成形用金型のしつこいゴム残さやガス汚れが簡単・すっきり！金型汚れに接着して除去するシート！
金型に挟んで加熱するだけで洗浄ができます。洗浄時間の短縮だけでなく、生産性の向上や品質維持に寄与します。
-
ソリューション
負極へのシリコン系活物質の添加量を高め、電池の高容量化に貢献
塗膜強度に優れたポリアミドイミド樹脂を採用したバインダーです。活物質の膨張収縮時も接着を維持し、リチウムイオン電池のサイクル特性の向上に寄与します。
-
ソリューション
REACH規制物質ゼロ！対策コストを低減する耐熱性バインダー樹脂
REACH規制物質を使用しないバインダー樹脂です。従来のPAI樹脂と同等の高い耐熱性、機械的特性を持ち、高温環境で使用される高い性能のバインダー被膜を形成することができます。
-
開発ストーリー
安心・安全な樹脂溶液で健康、環境への不安を払拭したい！ NMPフリー化への取り組み
すぐれた耐熱性、耐摩耗特性で、高温・高荷重環境での用途を中心に重用されているポリアミドイミド。自動車部品の潤滑塗料や厨房器具用のフッ素塗料のバインダーとして欠かすことのできない樹脂材料だが、近年、溶剤として広く使用されているNMPの毒性が懸念されるようになっている。
-
ソリューション
産業用ロボットの騒音低減と軽量化を実現する動力伝達ギア
鋼より弾性率が低い樹脂を使用しており、ギヤ噛合い時の騒音低減が可能です。またギヤ強度を維持しながらも軽量化を実現します。
-
ソリューション
耐熱性の低い回路基板を接続できる導電性フィルム。薄型化にも貢献
耐熱性の低い回路基板を接続することが可能です。また厚みが数十μmのため、接続箇所の薄膜化に寄与します。
-
開発ストーリー
酸化皮膜のある電極を低圧接着したい。相反する課題をクリアしたフィルム素材
スマートフォンには様々な機能のデジタル回路が数多く組み込まれているため、ノイズが発生しやすくセンサの品質低下が問題となっていた。そのような中、デバイスメーカからノイズ低減手法について相談が舞い込んだ。
-
ソリューション
製造工程の短縮や製品の小型化を実現！アルミ/樹脂直接接合
非晶性樹脂や熱硬化性樹脂と金属の直接接合を実現しました。異種材料同士を直接接合することによって、製造工程の短縮や製品の小型化に貢献します。
