高信頼性でトータルコスト削減に貢献するダイボンディングペースト

かつてはAu-Si共晶やはんだ接合が使われていた、チップと基板を固着する工程であるダイボンディング。チップの多様化と銅系リードフレームの普及により、両者の熱膨張係数のミスマッチによる内部応力が無視できなくなったことから、その応力を緩和するためにダイボンディングペーストが使われるようになりました。
パッケージの信頼性において、パッケージ内部の応力とチップ/基板間の接着力が重要な因子であり、パッケージ毎に最適なダイボンディングペーストの選定が必要になります。
従来から、ダイボンディングペーストとしてエポキシ樹脂を主成分としたペーストがよく使われています。しかし従来のエポキシ系ダイボンディングペーストでは、内部応力の緩和のために特殊な封止樹脂を使う必要や、接着力の強化のために基板の表面処理を行う必要がありました。
当社は低弾性で応力緩和に優れかつ高接着力を有する「高信頼性ダイボンディングペースト「EPINAL」 <EN-4900GC>」を提案します。当社品の採用により、基板処理などの追加コストをかけることなく、信頼性に優れたダイボンディングが達成できるため、トータルコストが削減できます。

課題解決

低弾性・高接着力のダイボンディングペーストで高信頼性とトータルコスト削減を実現

近年、半導体の用途拡大とともにチップも小型から大型、薄型など多岐に渡っています。
チップサイズが大きい場合、内部応力は大きくなります。従来のエポキシ系ペーストは弾性率が十分ではないため、大きなチップの内部応力を緩和するためには特殊な封止樹脂を使う必要がありました。また、薄いチップは応力により反りやすく剥離しやすい傾向があるため、同様に応力緩和が必要になります。
さらに、接着力が十分ではない場合、接着力向上のために基板の表面処理を追加する必要がありました。
当社の「高信頼性ダイボンディングペースト「EPINAL」 <EN-4900GC>」は、エポキシやアクリル樹脂およびゴム成分のハイブリッド構成によって、低弾性と高接着力を達成しました。大きなチップの場合でも、基板の表面処理や封止樹脂に高いコストをかけることなく、低弾性で応力緩和に優れかつ高接着力を有する信頼性の高いダイボンディングが得られ、トータルコストを削減できます。
当社の「EPINAL」 <EN-4900GC>は車載グレード0とMSL1合格を達成し、通信系QFNや車載汎用パッケージに適しています。他にも、当社は小型チップ向けグレードや高放熱性グレードなども取り揃えておりますので、詳細はお問い合わせください。

高信頼性ダイボンディングペースト「EPINAL」 ＜EN-4900GC＞

特長

従来品を上回る低弾性を達成

「EPINAL」 <EN-4900GC>は、従来のエポキシ系ペーストに比較して弾性率が低くなっています。そのため、特殊な封止樹脂を使うことなく応力を緩和できます。

弾性率の比較

従来品を上回る高接着力を達成

「EPINAL」 <EN-4900GC>は、従来のエポキシ系ペーストに比較して接着力が強いため、基板の表面処理を行うことなく接着力を強化できます。

ダイシェア強度の比較

• ※ 「EPINAL」は、日本、中国、台湾における、株式会社レゾナックの登録商標です。