パッケージングソリューションセンター

─ 半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進 ─

 

2019年に当社の新しいパッケージングソリューションセンターが川崎市でスタートしました。先端材料の組み合わせやプロセスのトータルソリューションの提案にとどまることなく、共創によるオープンイノベーションを積極的に推進。次世代半導体パッケージの早期実現に貢献するためにさまざまな活動を行っています。