Roll to Roll工程の基材つなぎを簡便化！接着フィルムWelQuick

FPC（フレキシブルプリント基板）やリードフレームなどフレキシブルな基材の連続生産に使われるRoll to Roll（ロールtoロール）工程では継続して連続生産をするため基材同士をつなぐ必要がありますが、つなぎ作業の煩雑さや、基材つなぎ部材によるライン汚染の心配がありました。
当社は、非粘着の接着フィルムであるWelQuickを用いて基材同士をつなげるソリューションを提案します。WelQuickなら、基材つなぎが簡便になり工程の自動化検討も可能となります。また当社品は耐溶剤性と耐熱性が高く、ライン汚染を防ぎ、歩留まりの向上に寄与します。

 

Roll to Roll工程の基材つなぎにWelQuickを使うときの使い方とメリットを動画（1分）でご紹介します。

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Roll to Roll工程の基材つなぎが簡便に、自動化も可能に！
安定な化学構造をもちライン汚染の心配がない接着フィルムWelQuick

Roll to Roll工程の基材つなぎには、両面テープなどの粘着テープが使われていますが、テープを用いたつなぎ作業は煩雑で、手作業に限定されます。また粘着テープには、粘着剤の溶出、接着層への薬液の染み込みやアウトガス発生の懸念がありました。

当社のWelQuickは熱可塑性の非粘着フィルムで、基材のつなぎ部にフィルムを配置して熱溶着をするだけで強力な接着が得られます。さらに、接着時間も短時間でハンドリングが簡便なので自動化の検討も可能です。
また、WelQuickは安定な化学構造をもっているので、耐溶剤性と耐熱性が高く、低ブリード、低アウトガスでVOCレスの、ライン汚染の心配の少ない基材つなぎを実現します。

WelQuickを用いた基材つなぎの特長

簡便なハンドリング

フィルム材料の相変化(固体⇔液体)を利用することにより、フィルムを配置して熱溶着するだけで、わずか数秒で基材をつなげることができます。つなぎ位置についても、厳密な位置精度が不要のため管理幅を広げることができます。さらに熱溶着前は粘着面のないフィルム状であるため粘着剤のネバツキがなく、ハンドリングが簡便で自動化の検討も可能です。詳細はお問い合わせください。

ライン汚染の心配の少ない基材つなぎ

WelQuickは安定な化学構造をもっているので、耐溶剤性と耐熱性が高くなっています。溶剤によるブリードや100℃程度の高温工程でのアウトガスの心配は少なく、またVOCレスで、ライン汚染の心配の少ない基材つなぎを実現します。

 

• ※掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。
• ※「WelQuick」は、欧州連合、アメリカ合衆国、韓国、日本における株式会社レゾナックの登録商標です。