基板の低Dk、低Df化で高周波対応FPCの伝送損失を低減

高画質な動画ストリーミングや生成AIの普及により急増するデータ量に対応するため、 通信業界ではギガヘルツ帯以上の高周波帯域の活用が進んでいます。 信号は高周波化するにつれて伝送損失が大きくなるという特性があるため、伝送路である高周波回路では様々な工夫がなされています。

高周波回路に使用される材料に焦点を絞ると、基板材料にDkおよびDfが低い材料を採用し、誘電損失を下げる手法が知られています。そこでフレキシブル基板（FPC）では液晶ポリマー（LCP）が広く用いられますが、銅箔との熱膨張係数差が大きく微細化が進む配線では寸法安定性に課題があります。

そこでレゾナックは、LCPと同等の低Dk、低Dfを特長とし、かつ銅箔との熱膨張係数差を抑えたポリイミド樹脂を提案します。

課題解決

銅箔に近い熱膨張挙動で、微細な配線でも寸法安定性を担保

当社材ポリイミドの樹脂液を銅箔に直接塗工することで、フレキシブル銅張積層板（FCCL）を製造することができます(図1)。当社材と銅箔では熱膨張挙動が近いので、配線の微細化や多層化が進むFPCの高周波回路において寸法安定性の向上に貢献します。

図1.FCCLの製造工程と加工例

特長

当社材を用いて作製したフィルムと従来材のLCPフィルムで、各種特性を比較しました。

低Dkと低Df

DkはLCPよりも低く、Dfは同等との結果を得ました(図2)。このことから、当社材を使った高周波回路では、基材材料に起因する誘電損失の低減が期待できます。

図2. 当社材とLCPの誘電特性の比較

※掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

銅箔に近い熱膨張挙動

• ※掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

更新日：2025年12月12日