端子台のリークシールを簡便化！接着フィルムWelQuick

一般的に端子台では、ユニット内部に水が浸入しないように電流の出入口となる端子周辺を密閉する必要があります。特に、端子台の固定部は大電流を流すために端子の外周が大きく、封止の重要性が増す一方で、金属/樹脂の界面であるために、高度な封止技術が求められています。
現在、端子台のリークシールには主に熱硬化性の接着剤が使われていますが、精密な塗布工程や長時間の加熱工程が必要となっています。
当社はフィルムを端子に巻き付けてリークシールをするWelQuickの使い方を提案します。金属端子と樹脂封止材間をシールするマルチマテリアル化に当社品を採用することで、端子の封止が簡便になり大幅な工程短縮とコストダウンが図れます。

 

端子台のリークシールにWelQuickを使うときの使い方とメリットを動画（1分）でご紹介します。

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端子台のリークシールをWelQuickで簡便に塗布工程も熱硬化工程も不要

大電流を扱う端子の中でも電動車のPCU端子などでは、封止方法として主にポッティング法や液体プライマー法を採用しておりどちらも熱硬化性接着剤を使っています。どちらの方法においても、液状接着剤の取り扱いが煩雑であることに加え硬化のための加熱が高温・長時間になるという課題がありました。

当社のWelQuickはフィルム形状であるため、取り扱いが簡便です。また、熱可塑性のため、硬化のための加熱工程も必要なく工程を短縮することが可能です。フィルムを金属端子に巻き付け、それを金型内に入れて封止樹脂をインサート成形することで金属端子と封止樹脂の両者にフィルムが強固に接着し、高い耐リーク性能を簡便に得ることが出来ます。

WelQuickを用いたリークシールの特長

端子にフィルムを巻き付けるだけ、簡便なハンドリング

液体接着剤では、液体特有の管理や精密な塗布工程が必要でしたが、WelQuickはフィルム形状のため、簡便に取扱うことができ、端子への巻き付けも容易です。
WelQuickを用いた端子台のリーク試験の詳細については技術資料をご参照ください。

工程短縮

一般的な液状接着剤では仮硬化や加熱硬化工程に1時間以上の時間を要します。一方、WelQuickでは端子にフィルムを巻き付けた後、封止材をインサート成形するだけでシールが可能であるため、長時間の硬化工程が不要です。

• ※掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。
• ※「WelQuick」は、欧州連合、アメリカ合衆国、韓国、日本における株式会社レゾナックの登録商標です。