半導体前工程材料・装置

半導体製造における成膜装置のチャンバークリーニングで使用されるガスです。

半導体製造における絶縁膜のエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造におけるコンダクタの成膜工程で使用されるガスです。

半導体製造におけるコンダクタのエッチング工程で使用されるガスです。特にポリシリコンのエッチングに適しています。

半導体製造におけるコンダクタのエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造における絶縁膜のエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造工程で使用される高純度溶剤を幅広く取り揃えております。

先端半導体や先端半導体向け材料（フォトレジスト）をターゲットにした高品質溶剤です。

半導体・液晶ディスプレイ・電子基板の各製造工程において、レジスト・ワックス・フラックス残渣の洗浄に用いる溶剤です。

半導体の配線形成プロセスなどでCu、バリアメタル、SiO2などを含む膜を効率的に研磨し、平坦化するのに適したスラリー研磨剤です。

STI(Shallow Trench Isolation)形成プロセスなどでSiO2、多結晶Siなどを含む膜を効率的に研磨・平坦化するための研磨剤です。

メモリ半導体の製造プロセスなどで多く見られる高段差SiO2膜を効率的に平坦化する研磨剤です。​

半導体ウエハの製造工程で発生する、地球温暖化の原因となるPFCガス（パーフルオロカーボンガス）をクリーンなガスとして排出できる排ガス処理装置です。

半導体製造における絶縁膜の成膜工程で使用されるガスです。特に酸化膜の形成に適しています。

STI（Shallow Trench Isolation）形成プロセスなどでSiO2、SiN、多結晶Siなどを含む膜を効果的に研磨し、平坦化するための研磨剤です。

半導体ウェハ、ガラスなどの表面に除去可能な高分子導電性膜を形成するための材料です。

半導体製造のAl、poly-Si、酸化膜（SiO2）などによるドライエッチング工程において発生する有害酸性ガスを、安全でクリーンなガスとして排出できる排ガス処理装置です。

半導体製造における絶縁膜エッチング工程で使用されるガスです。特に酸化膜のエッチングに適しています。

半導体製造におけるコンダクタのエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造におけるコンダクタのエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造におけるコンダクタのエッチング工程で使用されるガスです。

半導体製造における絶縁膜の成膜工程で使用されるガスです。特に窒化膜の形成に適しています。

半導体製造における絶縁膜エッチング工程で使用されるガスです。特に窒化膜のエッチングに適しています。

半導体製造における絶縁膜エッチング工程で使用されるガスです。特に酸化膜のエッチングに適しています。

半導体製造における絶縁膜エッチング工程で使用されるガスです。特に酸化膜のエッチングに適しています。

半導体製造における絶縁膜エッチング工程で使用されるガスです。特に酸化膜のエッチングに適しています。

半導体製造における成膜装置のチャンバークリーニングで使用されるガスです。