半導体後工程・電子材料

チップ、部品、配線を保護するフィルム状の封止材料です。高い埋込性と低反り性を有し、大判パネルや薄型パッケージを簡便に一括封止できます。

半導体チップやリードフレームの表面をコーティングし、封止材との密着性を向上させる材料です。耐熱性、絶縁性が高く、車載用途含めたパワー系モジュールの信頼性向上に有効です。

電源系回路などに使われるインダクタ部品のコイルを封止する、磁性粉を配合した成形材料です。

半導体パッケージ／ICチップと、ヒートスプレッダー／ヒートシンク／ヒートパイプとの間に実装する導電性の熱伝導シート（TIM材）です。ICチップから発生する熱を効率的に放熱します。

半導体、電子部品、光学部品製造におけるダイシング工程においてワーク固定時に使用されるNon UV型の粘着テープです。

微細配線を有するフレキシブル基板の回路表面保護／絶縁に使われる材料です。

ディスプレイ周辺回路の接続部分を保護するシリコーンレスの絶縁コート材です。吸湿による電極の腐食を防ぎ、機器の信頼性向上に貢献します。

イメージセンサーなど微細回路を有する部品と基板を、はんだを使わず低温の熱圧着で接続するフィルムです。

熱圧着によりディスプレイパネルとドライバIC等の微細端子を簡便に接続します。当社が世界に先駆けて開発した熱硬化性樹脂に導電粒子を配合した、導電と絶縁を両立するフィルム材料です。

FPCやCOFといったフィルム基板と、ディスプレイパネルを接続するフィルムです。当社が世界に先駆けて開発した熱硬化性樹脂に導電粒子を配合した、導電と絶縁を両立するフィルム材料です。

LEDパッケージのリフレクター部分をトランスファー成形するための熱硬化性樹脂材料です。主要LEDメーカにて採用されています。

半導体パッケージの封止成形用の金型を洗浄するシート状の材料です。金型に挟んで加熱することで汚れ成分を付着させ除去します。

トランスファー成形時に封止材のバリ抑制や良好な離型性を有する離型フィルムです。

QFN(Quad Flat Non-leaded package)をマップモールド成型(一括樹脂封止)する際に、リードフレームの裏面に貼り付ける樹脂漏れ防止用の接着テープです。

半導体パッケージのはんだボールと基板の接続部分周辺を充填・保護する液状封止材料です。

BGAやCSPといった有機基板を用いた半導体パッケージに適した封止材料です。

各種金属フレームを用いた半導体パッケージのチップ周辺を封止保護する材料です。

半導体ウェハの個片化／接着（ボンディング実装）プロセスに対応する、ダイシングテープと一体型のダイボンディングフィルム(DAF)です。

半導体パッケージを製造する際に、チップをリードフレームや有機基板に接着（ボンディング実装）する無溶剤型のダイボンディングペースト（導電タイプ及び絶縁タイプ）です。

半導体パッケージの再配線層（RDL）の、絶縁部分を形成するための感光性樹脂材料です。