半導体後工程・電子材料

主な用途

半導体素子等の放熱

主な用途

LEDリフレクター成形

主な用途

半導体トランスファーモールド金型の洗浄・型慣れ

主な用途

半導体パッケージのアンダーフィル封止

主な用途

半導体パッケージの封止

主な用途

半導体パッケージの封止

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