Cuバリアメタル研磨用 コロイダルシリカスラリー
HS-Tシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体の配線形成プロセスなどでCu、バリアメタル、SiO2などを含む膜を効率的に研磨し、平坦化するのに適したスラリー研磨剤です。
Cuやバリアメタルなどの金属を含む層を研磨するのに適しており、研磨対象や研磨後の形状を任意にコントロールするための様々なラインナップをご用意しています。
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メリット
- 高純度のコロイダルシリカを使用しており、ウエハに金属イオンなどの不純物が残りにくい
- 各種添加剤を最適化することで、配線形成プロセスなどにおける平坦化に適する
- 濃縮した状態で出荷できることから、輸送や保管などにかかるエネルギーやコストを抑制（環境負荷の低減）
- 低い砥粒濃度でも効率的に研磨することが可能であり、研磨傷の低減とコスト抑制が可能
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