高速研磨用 セリアスラリー
HS-0シリーズ
製品基本情報
製品概要
メモリ半導体の製造プロセスなどで多く見られる高段差SiO2膜を効率的に平坦化する研磨剤です。
砥粒として当社独自の酸化セリウムを使用していることに加え、研磨促進剤を含むことで、特に高い研磨速度を実現します。
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メリット
- SiO2膜を超高速に研磨可能
- 研磨粒子の粒径、表面状態を最適化し、特に高段差の解消に効果的
- 低スラリー濃度で高速研磨を実現可能
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HS-0シリーズ
メモリ半導体の製造プロセスなどで多く見られる高段差SiO2膜を効率的に平坦化する研磨剤です。
砥粒として当社独自の酸化セリウムを使用していることに加え、研磨促進剤を含むことで、特に高い研磨速度を実現します。
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