CMPスラリー
CMP(Chemical Mechanical Planarization)に使われる研磨用スラリーです。
各種研磨対象・研磨プロセスに対して優れた研磨速度と平坦性、傷特性などがあり、半導体デバイスの微細な配線形成や高集積化に欠かせない材料です。
CMPスラリーの製品一覧
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半導体の配線形成プロセスなどでCu、バリアメタル、SiO2などを含む膜を効率的に研磨し、平坦化するのに適したスラリー研磨剤です。
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STI(Shallow Trench Isolation)形成プロセスなどでSiO2、多結晶Siなどを含む膜を効率的に研磨・平坦化するための研磨剤です。
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メモリ半導体の製造プロセスなどで多く見られる高段差SiO2膜を効率的に平坦化する研磨剤です。
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STI（Shallow Trench Isolation）形成プロセスなどでSiO2、SiN、多結晶Siなどを含む膜を効果的に研磨し、平坦化するための研磨剤です。
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