CMPスラリー

半導体の配線形成プロセスなどでCu、バリアメタル、SiO2などを含む膜を効率的に研磨し、平坦化するのに適したスラリー研磨剤です。

STI(Shallow Trench Isolation)形成プロセスなどでSiO2、多結晶Siなどを含む膜を効率的に研磨・平坦化するための研磨剤です。

メモリ半導体の製造プロセスなどで多く見られる高段差SiO2膜を効率的に平坦化する研磨剤です。​

STI（Shallow Trench Isolation）形成プロセスなどでSiO2、SiN、多結晶Siなどを含む膜を効果的に研磨し、平坦化するための研磨剤です。