除害装置・表面処理

半導体ウエハの製造工程で発生する、地球温暖化の原因となるPFCガス（パーフルオロカーボンガス）をクリーンなガスとして排出できる排ガス処理装置です。

半導体製造のAl、poly-Si、酸化膜（SiO2）などによるドライエッチング工程において発生する有害酸性ガスを、安全でクリーンなガスとして排出できる排ガス処理装置です。

無電解めっき法を用いて、半導体製造装置の金属表面にNi合金系被膜を多層に積層成膜する処理です。