極低傷研磨用 ナノセリアスラリー
HS-1シリーズ
製品基本情報
製品概要
STI(Shallow Trench Isolation)形成プロセスなどでSiO2、多結晶Siなどを含む膜を効率的に研磨・平坦化するための研磨剤です。
砥粒として当社独自の液相合成セリウム砥粒を使用していることに加え、研磨粒子が極めて小さいことから研磨中に発生する傷を大幅に抑制することができます。
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メリット
- 極めて粒径の小さいセリウム砥粒を用いており、研磨時の傷を抑制
- 研磨粒子の粒径や表面状態の最適化により、STIプロセスなどにおける平坦化に適する
- 添加剤と組み合わせることで、研磨速度や平坦性の制御が可能
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