Products 製品情報

半導体後工程材料グローバルNo.1

レゾナックの半導体・電子産業・モビリティ向け材料でお客様のものづくりの課題に効くソリューションや、イベント情報などをお届けします。

SDSには、化学製品の安全な取り扱いを確保するために、その危険(有害)性、構成成分、安全対策および緊急事態への対策などに関する情報が記載されています。一部製品のSDSについて、すぐに参照できるシステムを用意しています。

私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。

<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。

無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」により、VOCレスかつ熱乾燥不要な工程で耐候性コートが得られます。紫外線劣化によるPCの黄変を防ぎ、優れた透明性、耐熱性、湿熱特性、基材密着性を示します。

当社のFOWLP再配線層用ポジ型感光性絶縁樹脂<AR-5100>は、フェノール系樹脂を用いたポジ型感光材料なので解像度が高く、かつNMPフリーでアルカリ系の現像液を使えます。

景観舗装塗料を1液化できる水系バインダーです。残存モノマーが0.1%以下と少なく、水溶媒なので臭気が殆どありません。１液系でかつ1回塗工で舗装でき、施工作業の手間を省きます。