気候変動への対応：TCFD提言に基づく開示

基本的な考え方・方針

当社は、各種製品の製造工程で化石原燃料を使用しており、温室効果ガス（GHG）を排出する一方、省エネルギー・炭素循環に貢献する製品も数多く有しており、気候変動への対応はリスク・機会の両面より重要な経営課題と捉え、2019年5月に「気候関連財務情報開示タスクフォース」（以下、TCFD）に賛同しました。気候変動が当社に及ぼすリスクと機会を評価し、シナリオ分析の内容を踏まえた取組みを通じてレジリエンスを強化するとともに、ステークホルダーとの対話を推進していきます。

ガバナンス・リスク管理

当社グループは、気候変動を含む、サステナビリティへの取り組みについては、グループCEOが統括、グループCSOが推進責任を担っています。気候変動リスクへの対応、その他の社会全体への貢献を志向する戦略については、機会の側面も重視し、全社横断的なカーボンニュートラルプロジェクトで議論の上、CEOを含むグループCXO（最高責任者）が集まるサステナビリティ推進会議で定期的に審議されます。気候変動関連リスクを含め当社グループの経営に影響を及ぼす可能性があるリスク情報は、全社的に展開するリスク棚卸活動（リスクアセスメント）を通じて、リスクマネジメントシステムに一元的に登録され、発生頻度と影響力が共に非常に高いリスク（トップリスク）については、専門委員会（リスクマネジメント委員会）で審議します。両会議ともに重要事項は経営会議で審議・決定の上、取締役会に報告されます。

戦略・リスク分析

気候変動が当社の事業に及ぼす影響（リスク・機会）について、2050年を想定した1.5℃および2℃シナリオの途上に起こる「低炭素経済への移行に関連したリスク」と、世界のCO₂排出量削減の未達により4℃シナリオに至った場合に発生する「気候変動に伴う物理的影響に関連したリスク」について、TCFDの枠組みをもとに整理しました。

全社への影響がある移行リスクとしては、炭素価格などのエネルギー諸税上昇による操業コストの増加が考えられます。2023年以降の当社全体のGHG排出量は約450万トン／年となります。
2030年のGHG排出量は一定と仮定し、IEA^※1の2℃シナリオ（SDS）^※2の予想などを参考に炭素価格を10,000円／t-CO₂と仮定すると、当社グループの負担額は約450億円／年の増加となりますが、2030年に2013年比30%排出削減を達成した場合は約350億円／年と炭素価格によるコストの増加は抑制されます。また、全社への影響がある物理リスクとしては、洪水が頻発することによる製造拠点の浸水リスク増大があります。分析結果は、リスクマネジメントシステムに組み込み、継続した管理を行う予定です。

また、当社グループでは、気候変動の影響が大きい事業として、モビリティ、半導体・電子材料、カーボンを想定し、シナリオ分析を進めています。これまでにモビリティ、半導体・電子材料についてシナリオ分析を行いました。
モビリティ領域において1.5および2℃シナリオではICP^※3導入による操業コストの増加が予想されますが、さらなる省エネルギー推進や電気自動車（EV）、燃料電池車の普及に伴う関連部材の需要増加による事業機会の拡大もあり、十分なレジリエンスを有していると考えています。検討した内容は長期ビジョンでコア成長事業として位置づけているモビリティ事業の戦略に反映していきます。
半導体・電子材料では事業に及ぼす影響についてデータセンター（DC）を中心に検討しました。4℃・2℃の両シナリオにおいて社会のデジタル化の進展に伴い、DC市場拡大に伴う半導体やハードディスク（HD）の需要拡大が見込まれます。一方で低炭素エネルギー化に伴い供給電力の大幅な増大は期待できず、省エネ化に向けた政府の積極的な支援が期待されるとともに、お客さまからの省エネ要求が高まると予想されます。DCではCPU、GPU、メモリー、HD、電源などの各構成機器の省エネ化が必要となります。半導体は微細化による省エネ効果が大きく、当社のCMPスラリー、高純度エッチングガスが微細化に貢献できます。一方で、CPU微細化の限界が指摘されている中、半導体後工程のパッケージの高密度化や配線距離短縮による省エネに資する半導体デバイスの材料開発を加速するコンソーシアムJOINT2を開始しました。さらに、次世代の省エネ技術として期待される光エレクトロニクス分野における関係企業との連携やHDメディアの高容量化、xEVの普及推進に後押しされた電源のSiCデバイス化など当社材料への機会の増大が期待されます。

※1 IEA：国際エネルギー機関
※2 2℃シナリオ（SDS）：持続可能な開発シナリオ
※3 ICP：インターナルカーボンプライシング

気候関連のリスク・機会と主な対応

半導体・電子材料のシナリオ分析を含めてリスクと機会を更新しまた。半導体・電子材料は、低炭素化への更なる取り組みが必要となる一方で、当社のコア成長事業であり機会の側面が大きい事を確認しました。

指標と目標

当社は2021年に2030年のGHG排出量削減目標を見直し、「2013年度比30％減」を目標としました。
低炭素社会実現に向けた各事業場の中長期計画の見直しや、海外グループ会社の中期目標を設定し、2030年におけるGHG排出量削減目標の達成に向け排出量の削減とさらなる省エネルギーを推進していきます。また、長期ビジョンでの目指す姿「持続可能なグローバル社会に貢献する会社」として2050年に向け、カーボンニュートラルに挑戦します。
2021年のGHG排出量は2013年度比で9.6％削減しました。

GHG排出量の推移

輸送部門におけるCO₂排出量と
エネルギー消費原単位

Scope3の温室効果ガス排出量（2021年当社連結）

	カテゴリー	排出量
	Scope3（上流）	単位：千t
1	購入物品・サービス	4,700
2	資本財	220
3	燃料・エネルギー関連	600
4	上流の輸送流通	50
5	廃棄物	30
6	出張	1
7	通勤	1

輸送トンキロ

輸送手段構成比率（2021年）

物流に伴う環境負荷を低減するため、トラックによる輸送から、鉄道や船舶を利用した輸送を行うモーダルシフトやトラックの大型車両の活用、積載率アップを進めてCO₂排出量の削減に努めています。
また、モーダルシフトのほかにも、納入ロットアップによる輸送回数削減や出荷場所の変更による長距離輸送などの削減を図り、輸送エネルギー使用量の削減に努めています。
2021年は輸送量が減少した一方、CO₂排出量は増加し、輸送エネルギー消費原単位も前年より高めとなりました。これはエネルギー原単位の良い船舶による輸送量が減少した事に加えてトラックによる輸送比率（トンキロベース）が若干増加したことが主な要因と考えています。