スマートフォンなどのメモリに欠かせない半導体用接着フィルムの開発に携わっています。現在担当しているのはコントローラを埋め込むためのFOD(Film over die)と呼ばれるフィルムの開発です。私はこのフィルムを使用した組立工程の際に発生する不具合の解決や新規プロセス提案などを行っています。半導体メーカーから認定をいただくには材料の物性や特性だけでなく、プロセス面からの貢献も不可欠といえます。このようにプロセス技術や生産技術、シミュレーション技術など、機電系出身者が活躍できるフィールドの多いことは当社の大きな魅力です。