半導体製造の後工程、いわゆる「パッケージ工程」では、積層材料、封止材、フィルムなどの幅広い製品群を保有しているのが特徴です。いずれも高い世界シェアを誇ります。また、半導体能力を最大限に引き出すために、お客様だけでなく、装置メーカー、材料メーカーとの協業を推進するパッケージングソリューションセンターを保有しています。次世代半導体パッケージ開発をリードしています。