次世代半導体を支える材料。世界が注目するレゾナックの技術とは

2024年07月08日

昨今、急拡大している生成AIをはじめとし、AIは金融やスマート農業といったビジネスや社会インフラでの活用に加え、美容やショッピングなど私たちの生活にも広がっています。最近では、大手プラットフォーマーが、クラウドを使わずパソコンやスマートフォンなどのデバイス上で生成AIを利用できるようにする方針を発表しました。

では、この生成AIの進化に、半導体（GPU）が深くかかわっていることはご存じでしょうか? より膨大なデータを学習し、より高速に計算処理をするためには、半導体が高性能化・高機能化する必要があります。半導体の性能の向上がさらなる生成AIの発展をもたらすため、世界中で次世代半導体の開発が進められています。

次世代半導体の技術革新で、今、注目されているのが半導体製造の「後工程」。レゾナックは後工程の材料を複数有しており、いずれも世界トップクラスのシェアです。
なぜレゾナックの材料は世界で勝ち続けているのか。技術力の源泉とは。強みが発揮できる理由を様々な視点からご紹介します。

AI半導体時代到来。次の技術革新のカギはどこだ？

（2024年2月9日NewsPicks Brand Design掲載）
生成AIの急速な普及により、半導体産業には需要拡大と技術革新の波が押し寄せています。そのなかで、半導体の製造過程である「後工程」が進化のカギを握ると言われている背景は？
真岡CSOが、現在は熊本県立大学で理事長である黒田忠広さんと、生成AIの普及や材料の役割などに焦点を当てて話しています。

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“面倒くさい”こそ参入障壁。日本半導体の勝ち筋はどこだ？

（2024年1月29日NewsPicks Brand Design掲載）
半導体をめぐり、世界各国で企業への補助金や工場誘致が起きている。「産業のコメ」と呼ばれ、重要性の高い半導体。日本が材料で圧倒的シェアを誇る理由は何か？
レゾナックの最高戦略責任者（CSO）である真岡が一橋ビジネススクールの楠木建教授と「共創戦略」を軸に対談しました。

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【大改革】日本半導体のダークホース、レゾナックとは何者か？

（2023年12月25日NewsPicks Brand Design掲載）
日本が世界で勝ち続けている半導体の材料。シェアは48%を誇り、世界をリードしています。その半導体材料に見出した勝機とは？どのように世界と戦うのか？CEOの髙橋が経営の視点から半導体を語ります。

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半導体の遊園地?! 国内外から年150社も訪れるオープンイノベーション施設

（2023年11月23日掲載）
新川崎に半導体のキーパーソンがこぞって訪れる場所があります。その名も「パッケージングソリューションセンター」。最新の半導体パッケージ試作ラインを備え、顧客や協業メーカーと次世代の製品づくりを議論できることが特徴です。
なぜ材料メーカーが、材料の製造には必要のない装置をそろえたのか？センター長の畠山恵一にその謎を聞きました。

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オールジャパンで挑む！志を共にする国内の材料・装置メーカー14社で技術開発

（2023年1月1日掲載）
次世代半導体のパッケージ実装技術の開発を目指し、レゾナックが主導して発足した「JOINT」と「JOINT2」。半導体の材料メーカー単独では技術検証に時間がかかるという課題がありました。この解決のために必要なものは「共創」と言う、その理由とは？

一人のエンジニアの挑戦日米コンソーシアム設立までの軌跡

（2024年7月8日掲載）
2024年7月、日米企業のコンソーシアム「US-JOINT」をシリコンバレーで設立することを発表しました。立ち上げの中心となったのは業務執行役エレクトロニクス事業本部副本部長の阿部秀則。
国も企業の枠も超えた協業を実現するまでの、試行錯誤のストーリーをご紹介します。