7月8日、 レゾナックは次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国・シリコンバレーに設立することを発表しました。

詳細は同日開催したUS-JOINT設立記者発表会で、レゾナック業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則が説明しておりますので、ご覧ください。

 

ニュースリリースは以下のリンクよりご覧ください。

• シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立

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