レゾナックのグローバル半導体材料ビジョン、共創の未来【半導体材料グローバル座談会】

やりとりの結果決定した生産プロセスは、変更が避けられる傾向もあります。半導体材料の材料設計は、電気工学、熱力学、構造力学、物性化学を融合して最適化する必要があり、難易度も高い。参入障壁が高いビジネスだと思います。

レゾナックが長い間で培った顧客との信頼関係が生きてくる分野です。また、半導体材料業界内におけるレゾナックのポジショニングが独特なことも優位性につながっています。半導体材料メーカーのほとんどが、少数の製品で強みを発揮するニッチマーケットプレイヤーであり、レゾナックのように高シェアの製品を複数手掛けるプレイヤーはあまり多くありません。
 

各国での半導体製造の囲い込みが進むこれからの時代は、生産拠点も各国で展開することが求められるなど、半導体材料メーカーも企業規模が大きくなければ勝ち抜けなくなります。だからこそM&Aが活発化しているのであり、レゾナックはその先駆けになったといえます。
 

レゾナックは、半導体生産前工程・後工程において高いシェアを持つ製品を有しています。これまで半導体の技術革新は、シリコンウェハーに形成する回路の微細化を担う前工程がけん引してきました。しかし、今や2nmプロセスの実現が間近に迫る中でさらなる微細化は困難になっており、今後は後工程の実装技術により高機能化を実現していく必要があります。この後工程における高機能化では使用する材料が複数にわたり、いわゆる2.X次元パッケージと呼ばれる複雑な立体構造では10以上の材料を最適に組み合わせる必要があります。顧客とのすり合わせを得意とし、半導体材料の売上高のうち約7割を後工程材料が占めるレゾナックが成長していく要因です。

今後、当社が高シェアを持つ材料も軒並み成長が見込まれています。半導体材料事業を当社の成長事業と位置づけ、事業本部とコーポレート部門が連携して経営資源と外部環境の分析を行い、費用対効果と実現可能性から実行可能な戦略を設定し、集中投資を行っていきます。