一括封止成形用テープ
RTシリーズ
製品基本情報
製品概要
RTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。
特長
- 熱安定性の高い熱可塑性接着剤を使用しています。
- 接着剤のTg、熱安定性が高いのでワイヤボンド時の歩留まりが向上します。
- 高Tgのため封止時のバリを防止します。
- テープ剥離後の糊残りがありません。
- 室温での粘着性が低いため、ダストが付着しにくくなっています。
特性 （測定値の一例）
| 項目 | 単位 | RT-321 | RT-321-CD1 |
|---|---|---|---|
| 特長 | - | 標準品 | Ni/Pd/Auに 対する高接着力 |
| 貼付け温度 | ℃ | 200～250 | 190～250 |
| 剥離温度※ | ℃ | 25～200 | 25～200 |
| Tg | ℃ | 220 | 190 |
| 封止時のバリ | - | なし | なし |
| テープ剥離後の糊残り | - | なし | なし |
| Ni/Pd/Auとの接着力 | N/m | 50 | 100 |
- ※ リードフレームの材質、封止材の種類によっては加熱が必要です。