QFNマップモールド成形用テープ
RTシリーズ
製品基本情報
製品概要
QFN(Quad Flat Non-leaded package)をマップモールド成型(一括樹脂封止)する際に、リードフレームの裏面に貼り付ける樹脂漏れ防止用の接着テープです。20年以上の実績があり、高い世界シェアを有しています。
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受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
メリット
- 高Tgで熱安定性が高くアウトガスが少ないため、Cuワイヤを含めたワイヤボンディング性に優れる
- 樹脂封止時の樹脂漏れ(バリ、モールドフラッシュ)防止性能に優れる
- テープ剥がし時の低糊残り性に優れる
- 特にminiQFN、DFN、SON等の小サイズパッケージ用途で安定したワイヤボンド性、封止時のバリ防止、低糊残りにより生産性向上に貢献
- CuClipボンディング等の高温プロセス(300~400℃リフローなど)に適したラインナップを保有
特性値
- ※ リードフレームの材質、封止材の種類によっては加熱が必要です。
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