MCL-E-795G
ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張基板材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-795G
- プリプレグ
- GEA-795G
- 用途
- 半導体PKG
- ビルドアップ用内層コア材
特長
- X,Y方向の熱膨張係数(α1, α2)が小さく、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
- 低熱膨張ガラスクロスとの組み合わせによりMCL-E-795G(LH タイプ)さらなる低熱膨張係数を実現します。
- 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造のセンターコア材に適しています。
一般特性
8層基板におけるそり評価結果[構成3‒2‒3]
- TEG チップ
-
- チップサイズ:20 mm×20 mm
- チップ厚み:0.775 mm
- TEG 基板
-
- 基板サイズ:40 mm×40 mm
- 基板厚み:0.4 mm/0.8 mm
- ビルドアップ厚み:20 µm
- ソルダーレジスト厚み:19 µm




多層用銅張積層板
(t0.4 mm)
- ※1 昇温速度:10 ℃/min
- ※2 t0.8 mmのデータです。
- ※3 SPDR法によります。
- ※4 「処理条件の読み方」
参照
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
プリプレグ
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。