MCL-E-795G

ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張基板材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-E-795G
    プリプレグ
    GEA-795G

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用途

  • 半導体PKG
  • ビルドアップ用内層コア材

特長

  • X,Y方向の熱膨張係数（α1, α2）が小さく、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
  • 低熱膨張ガラスクロスとの組み合わせによりMCL-E-795G (LH タイプ) さらなる低熱膨張係数を実現します。
  • 高耐熱性を有しており、ビルドアップ構造のセンターコア材に適しています。

製品特性

8層基板におけるそり評価結果［構成3‒2‒3］

TEG チップ

  • チップサイズ：20 mm×20 mm
  • チップ厚み：0.775 mm

TEG 基板

  • 基板サイズ：40 mm×40 mm
  • 基板厚み：0.4 mm/0.8 mm/1.2 mm
  • ビルドアップ厚み：20 µm
  • ソルダーレジスト厚み：19 µm

多層用銅張積層板

(t0.4 mm)

試験項目 処理条件 ※4 単位 実測値 参考規格
MCL-E-795G MCL-E-795G
(X タイプ)		 MCL-E-795G
(LH タイプ)		 (IPC-TM-650)
ガラス転移温度　Tg TMA法 A °C 260 - 290 2.4.24
DMA法 A 315 - 345 ‐
熱膨張係数 ※1 X (30 - 120 °C) A ppm/°C 3.0 - 5.0 2.0 - 4.0 0.5 - 3.0 ‐
Y (30 - 120 °C) A 3.0 - 5.0 2.0 - 4.0 0.5 - 3.0
Z ※2 (<Tg) A 10 - 15 2.4.24
(>Tg) 70 - 100
はんだ耐熱性 (260 °C) A s 300以上 ‐
T-260 (銅なし) A min 60以上 2.4.24.1
T-288 (銅なし) A 60以上
熱分解温度 (TGA法、5 %重量減少) A °C 470 - 90 2.3.40
銅箔引き剥がし強さ 12 µm A kN/m 0.7 - 0.9 2.4.8
18 µm A 0.8 - 1.0
曲げ弾性率 (たて方向)※2 A GPa 35 - 37 36 - 38 40 - 42 ‐
比誘電率 1 GHz ※3 A － 4.3 - 4.5 4.2 - 4.4 4.1 - 4.3 ‐
誘電正接 1 GHz ※3 A － 0.005 - 0.007 0.005 - 0.007 0.005 - 0.007 ‐
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω･cm 1×1014 - 1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013 - 1×1015 2.5.17
絶縁抵抗 A Ω 1×1014 - 1×1016 ‐
D-2/100 1×1012 - 1×1015 ‐
  • ※1 昇温速度：10 °C/min (X, Y：引張, Z：圧縮)
  • ※2 t0.8 mm
  • ※3 測定方法：SPDR
  • ※4 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

製品仕様

多層用銅張積層板

 
品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名 (呼称) 基材厚
MCL-E-795G － 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
（LP）		 M0.06 0.06 mm
0.1 0.11 mm
0.2 0.21 mm
0.41 0.41 mm
0.61 0.61 mm
0.81 0.82 mm
1.01 1.02 mm
1.21 1.23 mm
1.41 1.43 mm
1.61 1.64 mm
(X) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
（LP）		 0.41 0.41 mm
0.61 0.62 mm
0.71 0.22 mm
0.81 0.82 mm
1.01 1.02 mm
1.21 1.23 mm
1.41 1.43 mm
1.61 1.64 mm
(LH) 12 µm
18 µm
(STD)
2 µm
3 µm
12 µm
（LP）		 0.1 0.11 mm
D0.15 0.16 mm
0.2 0.22 mm
0.41 0.43 mm
0.61 0.64 mm
0.71 0.75 mm
0.81 0.85 mm
1.01 1.07 mm
1.21 1.28 mm
1.41 1.49 mm
1.61 1.71 mm

注1) STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔を示す。

注2) 厚さは絶縁層の厚さを示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性
IPCスタイル 樹脂分（%） 成形厚さ ※1
GEA-795G ‐ 0.03 (1027N76) 1027 76±2 0.044 mm
0.04 (1037N76) 1037 76±2 0.053 mm
0.06 (1078N66) 1078 66±2 0.072 mm
0.1 (2116N58) 2116 58±2 0.124 mm
（L） 0.03 (1027N73) 1027 73±2 0.039 mm
0.03 (1027N76) 1027 76±2 0.044 mm
0.04 (1037N76) 1037 76±2 0.053 mm
0.06 (1078N66) 1078 66±2 0.072 mm
0.06 (1280N63) 1280 63±2 0.072 mm
0.08 (2013N58) 2013 58±2 0.096 mm
0.1 (2116N58) 2116 58±2 0.125 mm
  • ※1 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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