パッケージ基板回路形成用感光性フィルム
Photec RYシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージ基板の微細回路を形成するための感光性レジスト材料です。膜厚10um以下で幅4um以下の回路を形成することが可能です。
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メリット
- レジスト側面の形状が良好で、膜厚に応じた微細回路形成が可能
- セミアディティブ工法による回路形成に対応
- ステッパー露光機によるレジストパターン形成に対応
特性値
投影露光機;i線露光機
現像条件;1.0 wt% Na2CO3aq, 30 ℃, 最小現像時間×2
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