パッケージ基板回路形成用感光性フィルム
Photec RYシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージ基板の微細回路を形成するための感光性レジスト材料です。膜厚10um以下で幅4um以下の回路を形成することが可能です。
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メリット
- レジスト側面の形状が良好で、膜厚に応じた微細回路形成が可能
- セミアディティブ工法による回路形成に対応
- ステッパー露光機によるレジストパターン形成に対応
特性値
（測定の一例）
| 項目 | 単位 | RY-5107UT | RY-5110UT | RY-5825 |
|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | µm | 7 | 10 | 25 |
| 最小現像時間 | Sec. | 7 | 10 | 23 |
| 露光量 | mJ/cm2 | 200 | 200 | 120 |
| 密着性 (L/S=x/3x) | µm | ≦3 | 4 | 6 |
| 解像度 (L/S=x/x) | µm | ≦4 | 4 | 6 |
投影露光機；i線露光機
現像条件；1.0 wt% Na2CO3aq, 30 ℃, 最小現像時間×2
RY-5107UT
(L/S= 4 μm / 4 μm)
基板ラフネス Ra:100 nm
RY-5107UT
(L/S= 2 μm / 2 μm)
基板ラフネス Ra:10 nm
RY-5825
(L/S= 6 μm / 6 μm)
基板ラフネス Ra: 100 nm
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