MCL-LW-900G/910G
ハロゲンフリー高Tg・低伝送損失多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-LW-900G/910G
- プリプレグ
- GWA-900G/910G
- 用途
- 高速コンピューター、サーバー
- 高速ルーター、通信機器
- 高周波部品、高周波レーダ/アンテナ
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特長
- MCL-LW-910Gは低誘電率ガラスクロス、HVLP銅箔との組合せにより比誘電率3.3、誘電正接0.0028@10 GHzを実現します。
- 優れた低伝送損失により25 Gbpsの高速伝送/通信を可能にします。
- 優れた耐熱性、接続信頼性を有しています。
一般特性
誘電特性測定結果
測定条件
- 測定方法：トリプレートライン共振器法（ネットワークアナライザー）；JPCA-TM001
- 温度及び湿度：25℃/60％RH・基材厚み (b)：1.6 mm（信号-グランド間隔：800 µm）, 導体厚み(t)：18 µm（RT, HVLP）
- 導体のライン幅 (w)：1 mm（Zo：approx.50 Ω）
伝送損失測定結果
- 評価基板：ストリップライン
- 温度及び湿度：25 ℃/60％RH
- 特性インピーダンス：Approx.50 Ω
- 多層化内層接着処理：黒化処理
- 校正方法：TRL（Thru-Reflect-Line）
- 導体幅 (w)：0.120 mm
- 絶縁層厚み (b)：0.25 mm
- 導体厚み (t)：18 µm
多層用銅張積層板
（t0.8 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-LW-900G | MCL-LW-910G | ||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 190～210 | 2.4.24 | ||
| DMA法 | A | 220～260 | ‐ | ||||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～120℃） | A | ppm/ ℃ | 12～15 | ‐ | ||
| Y（30～120℃） | 12～15 | ||||||
| Z | （＜Tg） | A | 35～45 | 2.4.24 | |||
| （＞Tg） | A | 230～280 | |||||
| はんだ耐熱性（260℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | |||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | |||
| T-288（銅なし） | 60以上 | ||||||
| 熱分解温度（TGA法、5％重量減少） | A | ℃ | 410～450 | 2.3.40 | |||
| 銅箔引きはがし強さ | 18 µm RT | A | kN/m | 0.4～0.7 | 2.4.8 | ||
| 18 µm HVLP | 0.4～0.7 | ||||||
| 曲げ弾性率（たて方向） | A | GPa | 16～21 | 2.4.4 | |||
| 比誘電率 | 10 GHz ※2 | A | － | 3.6～3.8 | 3.2～3.4 | IEC-62810 | |
| 誘電正接 | 10 GHz ※2 | A | － | 0.0040～0.0050 | 0.0025～0.0035 | ||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.7 | |||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | ||||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | |||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | |||||
- ※1 昇温速度：10℃/min.(圧縮法)
- ※2 Cavity Resonator法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-LW-900G （Eガラス） MCL-LW-910G （低誘電率ガラス） |
̶ | 18 µm 35 µm 70 µm （RT） 12 µm 18 µm 35 µm （HVLP） |
M0.05 | 0.05 mm |
| M0.06 | 0.06 mm | |||
| M0.08 | 0.08 mm | |||
| 0.1 | 0.10 mm | |||
| M0.11 | 0.10 mm | |||
| 0.13 | 0.13 mm | |||
| M0.15 | 0.15 mm | |||
| 0.2 | 0.20 mm | |||
| 0.26 | 0.25 mm |
- ※厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （％） |
成形厚さ ※1 （mm） |
|||
| GWA-900G | 0.05 | （1037N72） | 1037 | 72±2 | 0.050 mm |
| 0.06 | （1078N65） | 1078 | 65±2 | 0.078 mm | |
| 0.08 | （3313N57） | 3313 | 57±2 | 0.106 mm | |
| 0.1 | （2116N55） | 2116 | 55±2 | 0.125 mm | |
| GWA-910G | 0.05 | （1037N74） | 1037 | 74±2 | 0.050 mm |
| 0.06 | （1078N67） | 1078 | 67±2 | 0.078 mm | |
| 0.08 | （2013N59） | 2013 | 59±2 | 0.106 mm | |
| 0.1 | （2116N57） | 2116 | 57±2 | 0.125 mm | |
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | |||
- ※1 成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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