MCL-LW-900G/910G
ハロゲンフリー高Tg・低伝送損失多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-LW-900G/910G
- プリプレグ
- GWA-900G/910G
- 用途
- 高速コンピューター、サーバー
- 高速ルーター、通信機器
- 高周波部品、高周波レーダ/アンテナ
特長
- MCL-LW-910Gは低誘電率ガラスクロス、HVLP銅箔との組合せにより比誘電率3.3、誘電正接0.0028@10 GHzを実現します。
- 優れた低伝送損失により25Gbpsの高速伝送/通信を可能にします。
- 優れた耐熱性、接続信頼性を有しています。
一般特性
誘電特性測定結果


測定条件
- 測定方法:トリプレートライン共振器法(ネットワークアナライザー);JPCA-TM001
- 温度及び湿度:25 ℃/60 %RH・基材厚み (b):1.6 mm(信号-グランド間隔:800 µm), 導体厚み(t):18 µm(RT, HVLP)
- 導体のライン幅 (w):1 mm(Zo:approx.50 Ω)

伝送損失測定結果
- 評価基板:ストリップライン
- 温度及び湿度:25 ℃/60 %RH
- 特性インピーダンス:Approx.50 Ω
- 多層化内層接着処理:黒化処理
- 校正方法:TRL(Thru-Reflect-Line)
- 導体幅 (w):0.120 mm
- 絶縁層厚み (b):0.25 mm
- 導体厚み (t):18 µm


多層用銅張積層板
(t0.8 mm)
- ※1 昇温速度:10 ℃/min
- ※2 Cavity Resonator法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
- ※1 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
- ※1 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。