MCL-I-671
ポリイミド多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-I-671
- プリプレグ
- GIA-671N
- 用途
- 大型コンピューター、スーパーコンピューター
- 半導体検査装置、バーンインボード
- フレックスリジッドPWB(ノーフロープリプレグ)
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特長
- 高Tg(200℃以上:TMA法)でスルーホール信頼性が高い材料です。
- 低温硬化タイプのため、FR-4と同一条件(175℃、90分)での多層化成形が可能です。
- 一般的なポリイミド樹脂硬化剤MDA(メチレンジアニリン)を使用していません。(Non-MDA Resin System)
- プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。
一般仕様
比誘電率の周波数依存性
注) 比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。
誘電正接の周波数依存性
バーコール硬度
(t0.8 mm)
吸水率
熱衝撃試験MIL-STD-202 Method 107E
曲げ強度
多層用銅張積層板
- ※1 昇温速度:10℃/min.(圧縮)
- ※2 測定方法:トリプレートストリップライン共振器
- ※3 「処理条件の読み方」 参照
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
プリプレグ
※1) 成形厚さは、樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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