MCL-I-671
ポリイミド多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-I-671
- プリプレグ
- GIA-671N
- 用途
- 大型コンピューター、スーパーコンピューター
- 半導体検査装置、バーンインボード
- フレックスリジッドPWB（ノーフロープリプレグ）
特長
- 高Tg（200 ℃以上：TMA法）でスルーホール信頼性が高い材料です。
- 低温硬化タイプのため、FR-4と同一条件（175 ℃、90分）での多層化成形が可能です。
- 一般的なポリイミド樹脂硬化剤MDA（メチレンジアニリン）を使用していません。（Non-MDA Resin System）
- プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。
一般仕様
比誘電率の周波数依存性
（t0.8 mm）
誘電正接の周波数依存性
（t0.8 mm）
- ※ 比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。
バーコール硬度
吸水率
PCT処理条件:121 °C 0.22 MPa (t0.8 mm)
熱衝撃試験MIL-STD-202 Method 107E
曲げ強度
多層用銅張積層板
（t0.8 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-I-671 | ||||||
| ガラス転移温度 Tg | TMA法 | A | ℃ | 200～213 | 2.4.24 | |
| DMA法 | A | 230～245 | ‐ | |||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～120 ℃） | A | ppm/℃ | 12～15 | ‐ | |
| Y（30～120 ℃） | 12～16 | |||||
| Z | （＜Tg） | A | 50～80 | 2.4.24 | ||
| （＞Tg） | A | 200～300 | ||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | ||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | ||
| T-288（銅なし） | 15以上 | |||||
| 熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） | A | ℃ | 330～350 | 2.3.40 | ||
| 銅箔引きはがし強さ （18 µm） | 20 ℃ | A | kN/m | 1.3～1.5 | 2.4.8 | |
| 180 ℃ | 1.0～1.2 | |||||
| 曲げ弾性率（たて方向) | A | GPa | 24～26 | 2.4.4 | ||
| 比誘電率 | 1MHz | A | － | 4.2～4.4 | 2.5.5.9 | |
| 1GHz ※2 | 4.1～4.3 | JPCA TM-001 | ||||
| 誘電正接 | 1MHz | A | － | 0.0110～0.0130 | 2.5.5.9 | |
| 1 GHz ※2 | 0.0130～0.0150 | JPCA TM-001 | ||||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.17 | ||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | |||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | ||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | ||||
- ※1 昇温速度：10 ℃/min
- ※2 トリプレートストリップライン共振器法によります｡
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 |
|---|---|---|---|---|
| MCL-I-671 | － | 12 µm 18 µm 35 µm 70 µm |
0.06 | 0.06 mm |
| 0.1 | 0.10 mm | |||
| 0.2 | 0.20 mm | |||
| 0.3 | 0.30 mm | |||
| 0.4 | 0.40 mm | |||
| 0.8 | 0.80 mm | |||
| 1.0 | 1.00 mm | |||
| 1.2 | 1.20 mm | |||
| 1.6 | 1.60 mm |
- ※1 厚さは絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8 mm以上は全体厚さ（銅箔厚さを含む）を示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | 用途 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 （％） |
成形厚さ ※1 （mm） |
||||
| GIA-671N | (T) | 0.03 | 106 | 72±3 | 0.059 | 一般多層PWB |
| 0.05 | 1080 | 65±3 | 0.087 | |||
| 0.1 | 2116 | 54±3 | 0.134 | |||
| (N) | 0.03 | 106 | 68±3 | 0.047 | フレックスリジッド PWB | |
| 0.05 | 1080 | 59±3 | 0.072 | |||
| (F) | 0.05 | 1080 | 74±3 | 0.111 | 金属コア充填用 | |
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | ‐ | |||
- ※1 成形厚さは、樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。