MCL-I-671

ポリイミド多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-I-671
    プリプレグ
    GIA-671N

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用途

  • 大型コンピューター、スーパーコンピューター
  • 半導体検査装置、バーンインボード
  • フレックスリジッドPWB (ノーフロープリプレグ)

特長

  • 高Tg (200 °C以上：TMA法) でスルーホール信頼性が高い材料です。
  • 低温硬化タイプのため、FR-4と同一条件 (175 °C、90 min) での多層化成形が可能です。
  • 一般的なポリイミド樹脂硬化剤MDA (メチレンジアニリン) を使用していません。 (Non-MDA Resin System)
  • プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

製品特性

比誘電率の周波数依存性

(t0.8 mm)

注) 比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。

誘電正接の周波数依存性

(t0.8 mm)

バーコール硬度


(t0.8 mm)

吸水率

PCT処理条件:121 °C 0.22 MPa
(t0.8 mm)

熱衝撃試験MIL-STD-202 Method 107E

曲げ強度

多層用銅張積層板

(t0.8 mm)

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
(IPC-TM-650)
MCL-I-671
ガラス転移温度　Tg TMA法 A °C 200 - 213 2.4.24
DMA法 A 230 - 245 ‐
熱膨張係数 ※1 X (30 - 120 °C) A ppm/°C 12 - 15 ‐
Y (30 - 120 °C) 12 - 16
Z (<Tg) A 50 - 80 2.4.24
(>Tg) A 200 - 300
はんだ耐熱性 (260 °C) A s 300以上 ‐
T-260 (銅なし) A min 60以上 2.4.24.1
T-288 (銅なし) 15以上
熱分解温度 (TGA法、5 %重量減少) A °C 330 - 350 2.3.40
銅箔引きはがし強さ (18 µm) 20 °C A kN/m 1.3 - 1.5 2.4.8
180 °C 1.0 - 1.2
曲げ弾性率 (たて方向) A GPa 24 - 26 2.4.4
比誘電率 1 MHz A － 4.2 - 4.4 2.5.5.9
1 GHz ※2 4.1 - 4.3 JPCA TM-001
誘電正接 1 MHz A － 0.0110 - 0.0130 2.5.5.9
1 GHz ※2 0.0130 - 0.0150 JPCA TM-001
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω⋅cm 1×1014 - 1×016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013 - 1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014 - 1×1016 ‐
D-2/100 1×1012 - 1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10 °C/min (圧縮)
  • ※2 測定方法：トリプレートストリップライン共振器
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

製品仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名 (呼称) 基材厚
MCL-I-671 － 12 µm
18 µm
35 µm
70 µm		 0.06 0.06 mm
0.1 0.10 mm
0.2 0.20 mm
0.3 0.30 mm
0.4 0.40 mm
0.8 0.80 mm
1.0 1.00 mm
1.2 1.20 mm
1.6 1.60 mm
※1)  成形厚さは絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8 mm以上は全体厚さ (銅箔厚さを含む) を示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性 用途
IPCスタイル 樹脂分(%) 成形厚さ ※1
GIA-671N (T) 0.03 106 72±3 0.059 mm 一般多層PWB
0.05 1080 65±3 0.087 mm
0.1 2116 54±3 0.134 mm
(N) 0.03 106 68±3 0.047 mm フレックスリジッド PWB
0.05 1080 59±3 0.072 mm
参考規格 (IPC-TM-650) 2.3.16 ‐ ‐

※1)  成形厚さは、樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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