MCL-I-671

ポリイミド多層材料

製品基本情報

製品概要

  • 製品形態
    CCL
    MCL-I-671
    プリプレグ
    GIA-671N
  • 用途
    • 大型コンピューター、スーパーコンピューター
    • 半導体検査装置、バーンインボード
    • フレックスリジッドPWB（ノーフロープリプレグ）

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特長

  • 高Tg（200 ℃以上：TMA法）でスルーホール信頼性が高い材料です。
  • 低温硬化タイプのため、FR-4と同一条件（175 ℃、90分）での多層化成形が可能です。
  • 一般的なポリイミド樹脂硬化剤MDA（メチレンジアニリン）を使用していません。（Non-MDA Resin System）
  • プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

一般仕様

比誘電率の周波数依存性

（t0.8 mm）

誘電正接の周波数依存性

（t0.8 mm）

  • ※ 比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。

バーコール硬度

吸水率

PCT処理条件:121 °C 0.22 MPa (t0.8 mm)

熱衝撃試験MIL-STD-202 Method 107E

曲げ強度

多層用銅張積層板

（t0.8 mm）

試験項目 処理条件 ※3 単位 実測値 参考規格
（IPC-TM-650）
MCL-I-671
ガラス転移温度　Tg TMA法 A ℃ 200～213 2.4.24
DMA法 A 230～245 ‐
熱膨張係数 ※1 X（30～120 ℃） A ppm/℃ 12～15 ‐
Y（30～120 ℃） 12～16
Z （＜Tg） A 50～80 2.4.24
（＞Tg） A 200～300
はんだ耐熱性（260 ℃） A 秒 300以上 ‐
T-260（銅なし） A 分 60以上 2.4.24.1
T-288（銅なし） 15以上
熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） A ℃ 330～350 2.3.40
銅箔引きはがし強さ （18 µm） 20 ℃ A kN/m 1.3～1.5 2.4.8
180 ℃ 1.0～1.2
曲げ弾性率（たて方向) A GPa 24～26 2.4.4
比誘電率 1MHz A － 4.2～4.4 2.5.5.9
1GHz ※2 4.1～4.3 JPCA TM-001
誘電正接 1MHz A － 0.0110～0.0130 2.5.5.9
1 GHz ※2 0.0130～0.0150 JPCA TM-001
体積抵抗率 C-96/40/90 Ω･cm 1×1014～1×1016 2.5.17
表面抵抗 C-96/40/90 Ω 1×1013～1×1015
絶縁抵抗 A Ω 1×1014～1×1016 ‐
D-2/100 1×1012～1×1014 ‐
  • ※1 昇温速度：10 ℃/min
  • ※2 トリプレートストリップライン共振器法によります｡
  • ※3 「処理条件の読み方」PDFを開く 参照
  • ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。

一般仕様

多層用銅張積層板

品番 タイプ名 標準銅箔厚さ 呼び名（呼称） 基材厚
MCL-I-671 － 12 µm
18 µm
35 µm
70 µm		 0.06 0.06 mm
0.1 0.10 mm
0.2 0.20 mm
0.3 0.30 mm
0.4 0.40 mm
0.8 0.80 mm
1.0 1.00 mm
1.2 1.20 mm
1.6 1.60 mm
  • ※1 厚さは絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8 mm以上は全体厚さ（銅箔厚さを含む）を示します。

プリプレグ

品番 タイプ名 ガラスクロス プリプレグ特性 用途
IPC
スタイル		 樹脂分
（％）		 成形厚さ ※1
（mm）
GIA-671N (T) 0.03 106 72±3 0.059 一般多層PWB
0.05 1080 65±3 0.087
0.1 2116 54±3 0.134
(N) 0.03 106 68±3 0.047 フレックスリジッド PWB
0.05 1080 59±3 0.072
(F) 0.05 1080 74±3 0.111 金属コア充填用
参考規格（IPC-TM-650） 2.3.16 ‐ ‐
  • ※1 成形厚さは、樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。

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