AS-400HS/MCF-400HS
低伝送損失接着フィルム
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- 接着フィルム
- AS-400HS
- 銅箔付き接着フィルム
- MCF-400HS
- 用途
- アンテナ用
- 高速通信基板
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特長
- 良好な誘電特性（低伝送損失）を示します。
- 多層化成形可能です。
- PTFEと優れた接着性を有します。
- レーザIVHでの接続が可能です。
一般仕様
| 品番 | 標準銅箔厚さ | 標準キャリアフィルム |
|---|---|---|
| AS-400HS | 25 µm, 50 µm, 65 µm | 50 µm（材質PET） |
| MCF-400HS | 25 µm, 50 µm, 65 µm | 12 µm, 18 µm（HVLP銅箔） |
一般特性
伝送損失測定結果
- 測定条件
-
- 評価価基板：マイクロストリップライン
- 温度及び湿度：25 ℃/40 ％RH
- 特性インピーダンス：50Ω
- 構成方法：TRL
- 導体幅 (w)：240 - 270 µm
- 絶縁層厚み (b)：100 - 130 µm
- 導体厚み (t)：30 µm（めっき銅含む）
レーザービア断面
Cステージ特性
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| AS-400HS/MCF-400HS | ||||||
| 貯蔵弾性率（DMA法：25 ℃） | A | Gpa | 3～5 | ‐ | ||
| ガラス転移温度 Tg（DMA法） | A | ℃ | 190～250 | ‐ | ||
| 熱膨張係数 ※1 | Z | （＜Tg） | A | ppm/℃ | 20～45 | 2.4.24 |
| （＞Tg） | A | 35～75 | ||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | ＞300 | ‐ | ||
| 銅箔引きはがし強さ | 18 µm HVLP | A | kN/m | 0.45～0.60 | 2.4.8 | |
| 比誘電率 | 10 GHz ※2 | A | － | 2.9～3.1 | IEC-62810 | |
| 誘電正接 | 10 GHz ※2 | A | － | 0.0020～0.0030 | ||
- ※1 昇温速度：10 ℃/min.（圧縮法）
- ※2 空洞共振法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照
Bステージ特性
| 試験項目 | 処理条件 | 単位 | 実測値 | 参考規格 |
|---|---|---|---|---|
| 揮発分 | 180 ℃ 5分重量法 | wt ％ | 2以下 | ‐ |
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