パッケージ基板用 感光性ソルダーレジスト

SR7300/SR-Fシリーズ

製品基本情報

製品概要

感光性ソルダーレジストSR7300とSR-FはPKG基板に適した感光性ソルダーレジストです。

感光性ソルダーレジスト SR7300/SR-Fシリーズ

特長

  • 低CTE及び低収縮率によりそり低減を実現し、半導体PKG基板の高実装性、高信頼性(HAST耐性、TCTクラック耐性、Reflow耐性)に寄与します。
  • 優れた解像性を実現、半導体PKG基板の高機能化、微細化に貢献します。
  • 液状(SR7300)とフィルムタイプ(SR-F)の2種類がございます。

特性

(測定の一例)

項目 条件 単位 SR7300
SR-F
解像性 20 µm thickness µmΦ 50
ガラス転移温度 Tg TMA 130 -140
CTE α1 ppm/℃ 38
弾性率 DMA, 23℃ MPa 5,000
引張り強度 S-S, 23 ℃ MPa 95
伸び率 S-S, 23 ℃ % 4.2
銅密着性 90°peel
(on CZ treatment)
N/m >0.6
重量減少(5%) TG-DTA 346
  • フィルム膜厚は応相談
  • サーマルサイクル試験

TEST vehicle

TEST vehicle
  Reflow 10 times After 1000 cycle After 2000 cycle After 3000cycle
Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM Continuity
check
CSAM
SR7300 / SR-F Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass Pass
conventional Pass Pass Pass Pass Pass Pass NG NG
  • CSAM:Constant-depth mode Scanning Acoustic Microscope

お問い合わせ先

受付時間 平日9時~18時
(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)

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