パッケージ基板用 感光性ソルダーレジスト
SR7300/SR-Fシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージに用いられる高密度配線を保護／絶縁する材料です。フリップチップ実装を適用する半導体パッケージの分野で高いシェアを有しています。
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メリット
- 低熱膨張率と低収縮性により基板の低反り化を実現
- 高解像性により半導体パッケージの高密度化に貢献
- 高耐熱性により高信頼性(耐TCT，耐リフロー性等)に寄与
- 液状タイプのSR7300シリーズとフィルムタイプのSR-Fシリーズを提供可能
特性値
（測定の一例）
| 項目 | 条件 | 単位 | SR7300 SR-F |
|---|---|---|---|
| 解像性 | 20 µm thickness | µmΦ | 50 |
| ガラス転移温度 Tg | TMA | ℃ | 130 -140 |
| CTE | α1 | ppm/℃ | 38 |
| 弾性率 | DMA, 23℃ | MPa | 5,000 |
| 引張り強度 | S-S, 23 ℃ | MPa | 95 |
| 伸び率 | S-S, 23 ℃ | % | 4.2 |
| 銅密着性 | 90°peel (on CZ treatment) |
N/m | >0.6 |
| 重量減少（5%) | TG-DTA | ℃ | 346 |
- ※ フィルム膜厚は応相談
- サーマルサイクル試験
TEST vehicle
| Reflow 10 times | After 1000 cycle | After 2000 cycle | After 3000cycle | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Continuity check |
CSAM | Continuity check |
CSAM | Continuity check |
CSAM | Continuity check |
CSAM | |
| SR7300 / SR-F | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass |
| conventional | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass | Pass | NG | NG |
- ※ CSAM:Constant-depth mode Scanning Acoustic Microscope
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