厚膜レジスト形成用 感光性フィルム
Photec HMシリーズ
製品基本情報
製品概要
高アスペクト比の厚膜レジストが形成可能な感光性フィルムです。
メタルマスク製造などの電鋳用に使用できます。

特長
- 解像度・密着性に優れ、高アスペクト比のレジストが形成可能。
- 用途に応じた膜厚ラインアップを展開しています(膜厚35~200 µm,要相談)。
- レジストのサイドウォール形状が優れるため、良好なめっきライン形状が形成可能。
(測定の一例)
- ※1 平行光露光機
レジスト形成例

HM-4056
レジスト膜厚:56 µm
Φ=30 µm

HM-40112
レジスト膜厚:112 µm
L/S=180 µm/30 µm

HM-40112
レジスト膜厚:112 µm
レジスト直径:Φ=30 µm (スペース:40 µm)