厚膜レジスト形成用 感光性フィルム
Photec HMシリーズ
製品基本情報
製品概要
厚みのあるレジストパターン層を形成する感光性材料です。高アスペクトが必要なプリント配線板の銅めっきプロセスやメタルマスク製造の電鋳用等に使われます。
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メリット
- 解像度/密着性に優れ、孔径や線幅の2倍以上の厚みのレジスト形成が可能
- 用途に応じた厚膜のラインアップ(35-168um)
- 耐薬品性に優れ、銅めっきや電鋳めっき用のレジストとしても使用可能
- プリント配線板に使われる標準的な炭酸ナトリウム水溶液現像や剥離液に対応
- スムーズなサイドウォール形状
特性値
（測定の一例）
| 項目 | 単位 | HM-4000シリーズ (コンタクト露光機対応品) |
||
|---|---|---|---|---|
| HM-4056 | HM-4075 | HM-40112 | ||
| レジスト膜厚 | µm | 56 | 75 | 112 |
| 露光量 | mJ/cm2 | 85 | 130 | 270 |
| 超高圧水銀ランプ※1 | ||||
| 密着性(L/S=x/400) | µm | 22 | 35 | 32 |
| 解像度(L/S=x/x) | µm | 25 | 35 | 50 |
- ※1 平行光露光機
レジスト形成例
HM-4056
レジスト膜厚：56 µm
Φ=30 µm
HM-40112
レジスト膜厚：112 µm
L/S=180 µm/30 µm
HM-40112
レジスト膜厚：112 µm
レジスト直径：Φ=30 µm (スペース：40 µm)
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