MCL-E-770G(R タイプ)
ハロゲンフリー高Tg・高弾性・低熱膨張多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-770G(R タイプ)
- プリプレグ
- GEA-770G
- 用途
- 半導体パッケージ(FC-CSP, PoP, SiP)
- 薄物モジュール用
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特長
- X,Y方向のCTEが極めて小さく(α1,α2)、弾性率が高いことから大幅なそり低減を可能にします。
- 低熱膨張・高密度ガラスクロスとの組合せ(RLH タイプ)によりCTE2.0 ppm/℃以下を実現します。
- GEA-770GはEPS (Embedded Passive Substrate) 構造に適しています。
一般特性
TEG4層基板におけるそり評価結果
- TEG チップ
-
- チップサイズ:7.3 mm×7.3 mm
- チップ厚み:150 µm
- アンダーフィル厚み:60 µm(CEL-C-3730-4)
- ソルダーレジスト厚み:20 µm(FZ-2700GA)
- TEG 基板
-
- 基板サイズ:14 mm×14 mm
- 基板厚み 200 µm+1024(S-HD)PPG


多層用銅張積層板
(t0.2 mm)
- ※1 昇温速度:10 ℃/min
- ※2 SPDR法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照
- ※4 t0.8 mm
- ※ 測定項目により、t0.4 mmの値を記載しております。
- ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
- ※1 STD:一般銅箔、LP:低プロファイル箔、PF:プロファイルフリー箔を示す。
- ※2 STD箔の銅箔厚さは12 µm, 18 µmです。LP箔の銅箔厚さは2 µm, 3 µm, 12 µm, 18 µmです。
- ※3 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
- ※ 成形厚さは樹脂流れを0 %と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
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