MCL-E-679FG
ハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料
製品基本情報
製品概要
- 製品形態
- CCL
- MCL-E-679FG
MCL-E-679FGB〈ブラックタイプ〉
- プリプレグ
- GEA-679FG
- 用途
- 半導体パッケージ（FC-BGA，BGA，CSP）
- ビルドアップ配線板
- パソコン、高密度電子機器
特長
- ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに難燃性UL94V-0を達成している環境対応材料です。
- 熱膨張係数が一般FR-4より、Z方向で約50 ％小さくなっています。（当社比）
- 弾性率が一般FR-4より約20 ％高く（当社比）、薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。
- はんだ耐熱性に優れています。（鉛フリープロセスへの対応が可能です）
- 表面粗さが一般FR-4の約1/4程度であり（当社比）、微細パターン形成が可能です。
一般特性
スルーホール接続信頼性
冷熱サイクル条件：－55 ℃、30分⇔150 ℃、30分
パターン：壁間0.3mm、基材厚：t0.8 mm
前処理：260 ℃リフロー2 回⇒はんだ浸漬（260 ℃10 秒）
たわみ特性
プリプレグ層間厚さ（内層銅箔厚さ：15 µm）
多層用銅張積層板
（t0.4, t0.8 mm）
| 試験項目 | 処理条件 ※3 | 単位 | 実測値 | 参考規格 （IPC-TM-650） |
|||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E- 679FGB (R タイプ) |
MCL-E- 679FG (R タイプ) |
MCL-E- 679FGB (S タイプ) |
MCL-E- 679FG (S タイプ) |
||||||
| ガラス 転移温度 Tg |
TMA法 | A | ℃ | 165～175 | 175～185 | 2.4.24 | |||
| DMA法 | A | 200～220 | 210～230 | ‐ | |||||
| 熱膨張係数 ※1 | X（30～120 ℃） | A | ppm/℃ | 13～15 | 12～14 | ‐ | |||
| Y（30～120 ℃） | A | 13～15 | 12～14 | ||||||
| Z | （＜Tg） | A | 23～33 | 20～30 | 2.4.24 | ||||
| （＞Tg） | 140～170 | 130～160 | |||||||
| はんだ耐熱性（260 ℃） | A | 秒 | 300以上 | ‐ | |||||
| T-260（銅なし） | A | 分 | 60以上 | 2.4.24.1 | |||||
| T-288（銅なし） | A | 60以上 | |||||||
| 熱分解温度（TGA法、5 ％重量減少） | A | ℃ | 340～360 | 2.3.40 | |||||
| セミアディティブ工程ビルドアップ耐熱性 | 260 ℃リフロー | サイクル | 10以上 | ‐ | |||||
| 銅箔引きはがし強さ | 18 µm | A | kN/m | 0.9～1.1 | 1.1～1.2 | 2.4.8 | |||
| 35 µm | A | 1.1～1.2 | 1.2～1.3 | ||||||
| 表面粗さ (Ra) | A | µm | 2～3 | 2.2.17 | |||||
| 曲げ弾性率（たて方向） | A | GPa | 23～28 | 24～29 | ‐ | ||||
| 比誘電率 | 1 GHz ※2 | A | ‐ | 4.9～5.1 | JPCA-TM-001 | ||||
| 10 GHz ※2 | 4.8～5.2 | ‐ | |||||||
| 誘電正接 | 1 GHz ※2 | A | ‐ | 0.013～0.015 | JPCA-TM-001 | ||||
| 10 GHz ※2 | 0.014～0.016 | ‐ | |||||||
| 体積抵抗率 | C-96/40/90 | Ω･cm | 1×1014～1×1016 | 2.5.17 | |||||
| 表面抵抗 | C-96/40/90 | Ω | 1×1013～1×1015 | ||||||
| 絶縁抵抗 | A | Ω | 1×1014～1×1016 | ‐ | |||||
| D-2/100 | 1×1012～1×1014 | ‐ | |||||||
- ※1 昇温速度：10 ℃/min
- ※2 SPDR法によります。
- ※3 「処理条件の読み方」
参照 - ※ 上記値は実測値であり、保証値ではありません。
一般仕様
多層用銅張積層板
| 品番 | タイプ名 | 標準銅箔厚さ | 呼び名（呼称） | 基材厚 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCL-E-679FG MCL-E-679FGB |
(S) | |||||||||
| 3, 12, 18 µm （LP） |
T0.07 | 0.07 mm | ||||||||
| M0.06 | 0.07 mm | |||||||||
| (R) (S) |
3 µm 12 µm 18 µm, 35 µm （STD, LP） |
0.1 | 0.11 mm | |||||||
| 0.2 | 0.20 mm | |||||||||
| 0.41 | 0.40 mm | |||||||||
| 0.81 | 0.80 mm | |||||||||
- ※1 STD：一般銅箔、LP：低プロファイル箔を示す。
- ※2 STD箔の銅箔厚さは12 µm, 18 µm, 35 µmです。LP箔の銅箔厚さは3 µm, 12 µm, 18 µmです。
- ※3 厚み（呼び名）の頭文字「U」は1ply、「T」は2plyを示します。
- ※4 厚さは絶縁層の厚さを示します。
プリプレグ
| 品番 | タイプ名 | ガラスクロス | プリプレグ特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| IPC スタイル |
樹脂分 (％) |
成形厚さ ※1 （mm） |
||||
| GEA-679FG ※2 | (R) | 0.03 | （GBPE） | 1027 | 73±2 | 0.040 |
| 0.04 | （GRZPE） | 1037 | 73±2 | 0.048 | ||
| 0.06 | （GRROE） | 1078 | 68±2 | 0.079 | ||
| 0.1 | （GRSKE） | 2116 | 58±2 | 0.127 | ||
| (S) | 0.03 | （GSBPE） | 1027 | 73±2 | 0.040 | |
| 0.03 | （GSBSE） | 1027 | 78±2 | 0.050 | ||
| 0.04 | （GSZPE） | 1037 | 73±2 | 0.048 | ||
| 0.06 | （GSROE） | 1078 | 68±2 | 0.079 | ||
| 0.1 | （GSSKE） | 2116 | 58±2 | 0.127 | ||
| 参考規格（IPC-TM-650） | 2.3.16 | ‐ | ||||
- ※1 成形厚さは樹脂流れを0 ％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
- ※2 プリプレグにブラックタイプはラインナップしていません。