レゾナックの半導体後工程R&D拠点をISESジャパンサミット参加者が見学

2024年03月07日
株式会社レゾナック・ホールディングス

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下”当社”）は、3月5日～6日に東京で開催された国際半導体エグゼクティブサミット（以下"ISES"）ジャパンサミット2024に参加した米国や欧州、日本の参加者約150名のうち、半導体企業の経営幹部、学会・研究機関のリーダー20名を対象に、当社の半導体後工程R&D拠点であるパッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市、以下”PSC”）の見学を実施しました。PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置をフルラインナップで備える、後工程材料、評価、実装技術のオープンイノベーション拠点です。

　ISESは、大手半導体企業、装置及び材料メーカー、学会、研究機関の幹部やリーダーが参加するサミット会議です。2010年から米国や欧州、台湾など主要地域でイベントを開催し、半導体業界に関する情報交換、戦略策定、業界の方向性に関する議論のプラットフォームとして、業界トレンドや決定に影響を与える重要な地位を占めています。今回初めて日本で開催され、経済産業省や、Intel、TSMC、Samsung、AMDなどの大手半導体企業が講演を行いました。

　近年、生成AIの急拡大に伴い、AI半導体の進化の必要性が更に高まるなか、特に後工程の2.xDや3Dパッケージ※技術、製造装置及び材料に対して、世界中の半導体業界関係者の注目が集まっています。また、最先端の後工程材料、製造装置は日本メーカーが世界をリードしている分野でもあります。今回、ISESジャパンサミット参加者は、日本の最先端の後工程材料と製造装置を備えるPSCで2.xD、3Dパッケージやその製造装置を見学できる貴重な機会として、同サミット会議2日目の終了後にPSCへ移動して見学を実施しました。

　当社は今後もPSCを積極的に活用することで、先端半導体パッケージ材料の研究開発に取り組むとともに、他社との共創を加速させます。

 

【パッケージングソリューションセンターについて】

PSCは、半導体材料メーカーとしては珍しい、先端半導体パッケージの製造装置（ウェハーを分断するダイシングから、チップマウント、パッケージ封止、検査、評価にいたるまで）をフルラインナップで備える、後工程材料、評価、実装技術のオープンイノベーション研究開発拠点です。当社が設立した半導体関連企業14社からなる次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT2」もPSCを拠点に活動しております。

※ 2.5Dはインターポーザー上にICチップを並列配置する技術。3DはTSV（シリコン貫通電極）を用いてチップを積層する技術。

 

以上