半導体パッケージ基板および高密度電子回路基板用の感光性フィルムに関する特許権侵害訴訟を提起

2024年01月24日
株式会社レゾナック・ホールディングス

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下「当社」）は、レゾナック材料（東莞）有限公司（社長：宇佐美洋）を共同原告として、2023年12月に中国の感光性フィルム製造販売会社である4社※１を共同被告として特許権侵害訴訟を深圳市中級人民法院にて提起しました。

　本件訴訟は、当社が所有する半導体パッケージ基板および高密度電子回路基板の配線形成等に使用されている感光性フィルムに関する中国特許に基づき、当該被告4社が製造販売する感光性フィルムの中国における販売差止と損害賠償を求めるものです。

　当社は、今後も事業戦略に沿って知財権を積極的に活用し、知的財産権を法的に保護することで健全な競争を促すとともに、当社技術の価値を高めてまいります。

※1 湖南初源新材料有限公司、湖南瑞鈦新材料科技股份有限公司、深圳市三喜電子線路有限公司、深圳市泰為精密回路有限公司

以上