シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立

- US-JOINT ロゴ - 

• ※ 2.5Dパッケージは複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に配置し、それらを相互接続する技術。 3Dパッケージは複数のチップを垂直方向に積層して配置する技術。チップの相互接続はTSV（シリコン貫通ビア）と呼ばれる垂直方向 の配線技術が使用される

 

以上

【US-JOINT参画企業の得意技術、コメントほか】

企業名：Azimuth Industrial Co., Inc.（米国）
得意技術：高出力、高周波数、および独自の基板構成に対応した高速かつ複雑な組立てを専門とし、マルチチップQFN、BGA、SiP、および新しいパッケージ開発を行っています。
業界内のポジション：1972年に設立され、迅速な組立、エンジニアリング評価、およびカスタマイズされた半導体パッケージングを提供する米国を代表する組立会社です。
US-JOINT参画技術：少量多品種およびパイロット生産の組立。
コメント：「お客様に専念し、専門的なサポート会社を一つの施設に集約したチームを提供することで、より迅速な評価、開発、および大幅な時間短縮を実現します。これが私たちの存在理由です。」（David Lee, General Manager and Owner）

企業名：KLA Corporation（米国）
得意技術：エレクトロニクス業界全体でのイノベーションを可能にする業界トップの装置とサービスを開発しています。ウェーハやレチクル、集積回路、パッケージング、プリント基板の製造において、先進的なプロセス制御およびプロセス実現ソリューションを提供しています。
業界内のポジション：KLAの直接描画システムは、大規模スキャン光学系などの革新的な技術を備え、PCBおよびIC基板製造のためのデジタルリソグラフィソリューションをリードしています。
US-JOINT参画技術：レーザー直接描画システム。
コメント：「US-JOINTコンソーシアムは、AIのようなアプリケーションがインターコネクト技術の開発を加速させる半導体業界の重要な時期に結成されました。お客様からは、基板技術のロードマップを推進するために、より高度なリソグラフィプロセスが必要だと聞いています。KLAの大規模スキャン光学系直接描画ソリューションは、先進的なパッケージの可能性を広げるのに役立ち、コンソーシアムとの協力を通じて新しいイノベーションを提供することを楽しみにしています。」（Oreste Donzella, Executive Vice President, Electronics, Packaging and Components Group）

企業名：Kulicke and Soffa Industries, Inc.（米国）
得意技術：よりスマートで持続可能な未来を実現するための最先端の半導体およびエレクトロニクス組立ソリューションの開発を専門としています。私たちの製品とサービスの範囲は拡大し続けており、先進的なディスプレイ、自動車、通信、コンピュート、消費者、データストレージ、エネルギーストレージ、産業などの大規模市場での成長と技術移行を支援しています。
業界内のポジション：最高水準のボールおよびウェッジワイヤーボンディング、フラックス、フラックスレスおよび無はんだCu-to-Cu熱圧縮ソリューションを活用し、複数の市場でグローバルな市場リーダーシップの地位を享受しています。
US-JOINT参画技術：フラックスレス熱圧縮ボンダー。
コメント：「K&Sは、この新しく結成されたコンソーシアムを通じて、最先端のパッケージングを開発することに興奮しています。この包括的な開発センターは、シリコンバレーで業界をリードするメンバーおよびお客様との強力なR&Dエンゲージメントを可能にします。私たちは、最高水準のフラックスレスおよび無はんだCu-to-Cu熱圧縮ボンディングソリューションを活用した新しい業界能力の商業化を楽しみにしています。」（Bob Chylak, Senior Vice President, Central Engineering and Chief Technology Officer）

企業名：メック株式会社
得意技術：薬品によるエッチングや、化学的修飾により界面に価値を創造する金属表面処理技術。
業界内のポジション：先端半導体パッケージ基板製造に不可欠な薬品プロセスを提供する、グローバルニッチトップ企業。
US-JOINT参画技術：メタルアクティベーター、およびエッチャー。
コメント：「半導体パッケージ基板分野で磨いてきた金属処理技術力をアドバンスドパッケージ分野に活かせる可能性に意義を感じる。この参画を通した活動が、デジタル社会の発展・持続可能な社会づくりへの貢献への加速につながることに期待している。」（代表取締役社長 前田和夫）

企業名：Moses Lake Industries, Inc.（米国）
得意技術：半導体業界で使用されるリソグラフィ、エッチング/クリーニング、インターコネクトメタライゼーション用途、 およびカスタムバルク化学混合のための湿式化学薬品を専門としています。
業界内のポジション：先進的な半導体製造のための水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）および銅めっき製品の主要サプライヤーです。
US-JOINT参画技術：銅電解めっき。
コメント：「このエキサイティングな共同事業に乗り出すにあたり、私たちのイノベーションと卓越性への情熱はこれまで以上に強くなっています。このパートナーシップが新しい機会を開き、私たちの会社だけでなく業界全体にとっても大きな成長を促進することを期待しています。」（Hiroyuki Era, President）

企業名：ナミックス株式会社
得意技術：半導体用液状封止材技術。
業界内のポジション：半導体用液状封止材でグローバルトップクラスの技術力。
US-JOINT参画技術：Liquid Compression Molding材料などの半導体用液状封止材。
コメント：「米国では、サプライチェーンの国内回帰の動きが活発になっています。ナミックス株式会社では、半導体用液状封止材などの半導体周辺材料を主力製品としており、製造業が国内回帰する米国の動きに合わせたUS-JOINTの意義に賛同いたしました。」（技術開発本部 取締役 吉井明人）

企業名：東京応化工業株式会社
得意技術：微細加工技術、高純度化技術。
業界内のポジション：グローバルトップクラスのフォトレジストメーカー。
US-JOINT参画技術：半導体パッケージ用フォトレジスト。
コメント：「当社の提供する最先端フォトレジスト材料と参画メンバーによりトータルソリューションを創出し、エンドカスタマー様とのコラボレーションにより半導体パッケージングの技術革新を推進し、半導体の進化に貢献していける場所と確信しています。」（取締役 専務執行役員 営業本部長兼開発本部長 土井宏介）

企業名：TOWA株式会社
得意技術：狭ギャップ Mold Under Fillに対応した高い信頼性と生産性を実現するコンプレッションモールド技術
業界内のポジション：半導体モールディング装置 世界シェアNo.1
US-JOINT参画技術：コンプレッションモールド装置。
コメント：「顧客のニーズにお応えするタイムリーな製品開発に賛同し、弊社独自のコンプレッションモールド技術で様々なパッケージングに貢献いたします。　」（取締役 執行役員 営業本部長 三浦宗男）

企業名：株式会社アルバック
得意技術：真空技術を応用した、半導体、ディスプレイ向けプロセス装置、スパッタリング材料および真空用コンポーネントの開発製造。
業界内のポジション：Wafer Level Package/Panel Level Package領域での成膜及びプラズマ加工において業界トップクラスのプロセス装置を市場に提供しております。
US-JOINT参画技術：スパッタリング装置、アッシング装置。
コメント：「本コンソーシアムでは、今後ますます重要となるパッケージング技術の概念や技術課題を把握し製造装置のデファクトスタンダード化を目指します。また、本コンソーシアムでの活動は米国のイノベーションの発信地であるシリコンバレーで当社の取り組みを紹介する絶好の機会になると考えています。」（執行役員 装置事業本部 電子機器事業部長 岩井治憲）