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業務の魅力

Point

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機能性材料の創出を後押し

要求特性の複雑化・多様化により、材料に求められる機能やスペックはますます高度になっています。研究・開発段階における材料設計にも、熟練者の勘と経験に基づいた試行錯誤的なアプローチだけでなく、シミュレーション、機械学習、データ解析などの技術が積極的に活用されています。原材料が持つ性質や、複合材料が発揮する特性、プロセス条件といったパラメータを「情報」として収集・蓄積・処理し、新たな機能性材料の創出につなげるのが、計算機の扱いに長けた情報工学エンジニアです。

Point

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次世代のモノづくりを担う

安全性と・安定性を担保した品質を維持し大量生産を実現する製造部門では、製造設備の自動化やネットワークによる監視、需給バランスを考慮した在庫管理、生産計画と連動した協調運転など、ハード、ソフト、インターフェース、ネットワークを巧みに操る技術が必要です。樹脂・溶剤・ガス・金属などの原材料が、製造設備をスムーズに流れ、各種の成形加工品として出荷されるまでには、製造設備からの温度・圧力・回転数・風速・位置・流量といった時系列信号を収集・処理し、定常運用監視、異常検出、故障予兆診断に活用する高度な技術が求められます。次世代のシステム開発や設備設計・導入といったモノづくりの最前線に携われることも、情報工学系ならではの魅力の一つです。

Point

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全社のネットワーク、クラウドを支える

レゾナックは国内外に多数の事業所・研究所・営業所などの拠点を抱えています。機能性材料のマーケティング・研究開発・製造・販売から、人事・経理・総務・財務・法務などに至るまで、全ての社員が共創するためには、安定したITインフラと使いやすいユーザーインターフェースが不可欠です。全てを既存パッケージの導入で解決することは難しく、機能性材料メーカ特有の事情や要望を丁寧にヒアリングし、アプリケーションやシステムを開発・運用する高いスキルが求められています。情報工学の幅広い専門知識が、レゾナックの企業活動そのものを支えています。

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製品・技術事例

半導体材料

ウェハ研磨材(CMP)、ダイボンド材、封止材、基板材、感光材といった多様な材料が、半導体・パッケージの高密度化には不可欠。

自動車部品

内外装成形品、バッテリー、モーター、ギアなどの有機・無機複合技術が、自動車産業の未来を支える。

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関連事業・プロジェクト

エレクトロニクス事業

材料設計開発における分子シミュレーションや有限要素解析、機械学習、データベースなどの計算機技術と、センサ監視、制御などのソフト・ハード、インターフェース、ネットワーク技術が、研究開発から製造のモノづくりまでを支える。

モビリティ事業

大型樹脂成型品における樹脂流動解析、アルミ冷却器における熱伝導解析といったシミュレーション技術から、ロボット搬送や自動運転、制御技術まで幅広く、情報工学系の知見が生かされている。

デバイスソリューション事業

次世代パワーデバイスを担うSiC製造に関わる先端設備導入やカスタマイズ、安定運用と監視を担う。