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Point
01
アルミ加工製品をはじめ、導電性微粒子、電池、触媒、半導体の接合材、めっき、放熱材など、金属はその多彩な特長を利用して、当社の多様な製品群に応用されています。延性・展性といったバルクとしての特性に加え、結晶・共晶構造、イオン、塩、キレート、酸化還元挙動など、金属特有の個性をいかに引き出すかが業務の魅力でもあります。
Point
02
半導体関連では配線板材料、レジスト材料、粘接着材料などの金属/樹脂接着・界面制御技術、研磨材や触媒における錯体設計技術、アルミ製品では鋳造・鍛造・押出・接合技術、モビリティではブレーキパッドや冶金製品における混合・焼結技術、そして、こうした複雑な組成からなる金属応用製品は、その特性と金属構造・組成を紐づけるためにSEM・EDX・XRD・EBSPをはじめ多様な分析技術とシミュレーション技術を駆使します。機能性材料における金属の応用範囲や、扱う技術者のスキルの多様性が広いことも、レゾナックの金属系の業務の特長です。
Point
03
半導体パッケージは、チップと基板を電気的に接合します。「フリップチップ」と呼ばれる実装方式では、CuやAuなどの端子や配線が「はんだ」によって接合されています。はんだはSnが主成分であり接合部はこれらの金属が共晶体をつくりますが、特にCuとSnの共晶金属はその結晶の出来具合により硬さや脆さといった強度が変わってきます。クラックや剥離などによって断線が起きると、半導体パッケージが機能しなくなる重大な不具合につながりかねません。接合部周囲は樹脂/シリカ複合材で封止されますが、その設計や製品開発は、こうした共晶部の強度や信頼性に対する高度な専門知識、経験が支えています。
金属単体や樹脂複合などにおいて、めっき・触媒・導電粒子・研磨材・異種金属接合部の評価解析などがキーマテリアルとなる。
アルミ、アルミ合金の鋳造・鍛造・押出や、ブレーキパット成形・焼成、電池部材、摺動材などが、次世代のモビリティを支える。
分子動力学法や量子化学計算を応用した金属/樹脂界面特性の予測、CAEを活用した放熱シミュレーション、STEMやラマン、X線などによる分析、温度サイクル試験に代表される信頼性評価などが、レゾナックの多様な製品には不可欠。
半導体・パッケージには数多くの前工程・後工程材料、プロセス材料が必要であり、これらの材料創出を支えるのが化学系の確かな技術。
車のサスペンションアームから冷却器、鉄道車両まで、金属の特性を知り尽くした技術者が押出・鍛造技術を駆使する。
ハードディスクの母材となるアルミやパワー半導体向けSiCのウェハーなどを、金属系の知見と技術が支える。