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業務の魅力

Point

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金属の特長を最大限に引き出す

アルミ加工製品をはじめ、導電性微粒子、電池、触媒、半導体の接合材、めっき、放熱材など、金属はその多彩な特長を利用して、当社の多様な製品群に応用されています。延性・展性といったバルクとしての特性に加え、結晶・共晶構造、イオン、塩、キレート、酸化還元挙動など、金属特有の個性をいかに引き出すかが業務の魅力でもあります。

Point

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応用範囲の広さ

半導体関連では配線板材料、レジスト材料、粘接着材料などの金属/樹脂接着・界面制御技術、研磨材や触媒における錯体設計技術、アルミ製品では鋳造・鍛造・押出・接合技術、モビリティではブレーキパッドや冶金製品における混合・焼結技術、そして、こうした複雑な組成からなる金属応用製品は、その特性と金属構造・組成を紐づけるためにSEM・EDX・XRD・EBSPをはじめ多様な分析技術とシミュレーション技術を駆使します。機能性材料における金属の応用範囲や、扱う技術者のスキルの多様性が広いことも、レゾナックの金属系の業務の特長です。

Point

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最先端半導体のキーマテリアル

半導体パッケージは、チップと基板を電気的に接合します。「フリップチップ」と呼ばれる実装方式では、CuやAuなどの端子や配線が「はんだ」によって接合されています。はんだはSnが主成分であり接合部はこれらの金属が共晶体をつくりますが、特にCuとSnの共晶金属はその結晶の出来具合により硬さや脆さといった強度が変わってきます。クラックや剥離などによって断線が起きると、半導体パッケージが機能しなくなる重大な不具合につながりかねません。接合部周囲は樹脂/シリカ複合材で封止されますが、その設計や製品開発は、こうした共晶部の強度や信頼性に対する高度な専門知識、経験が支えています。

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製品・技術事例

半導体材料

半導体材料

金属単体や樹脂複合などにおいて、めっき・触媒・導電粒子・研磨材・異種金属接合部の評価解析などがキーマテリアルとなる。

モビリティ

モビリティ

アルミ、アルミ合金の鋳造・鍛造・押出や、ブレーキパット成形・焼成、電池部材、摺動材などが、次世代のモビリティを支える。

基盤技術

基盤技術

分子動力学法や量子化学計算を応用した金属/樹脂界面特性の予測、CAEを活用した放熱シミュレーション、STEMやラマン、X線などによる分析、温度サイクル試験に代表される信頼性評価などが、レゾナックの多様な製品には不可欠。

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関連事業・プロジェクト

エレクトロニクス事業

エレクトロニクス事業

半導体・パッケージには数多くの前工程・後工程材料、プロセス材料が必要であり、これらの材料創出を支えるのが化学系の確かな技術。

アルミ機能部材事業

アルミ機能部材事業

車のサスペンションアームから冷却器、鉄道車両まで、金属の特性を知り尽くした技術者が押出・鍛造技術を駆使する。

デバイスソリューション事業

デバイスソリューション事業

ハードディスクの母材となるアルミやパワー半導体向けSiCのウェハーなどを、金属系の知見と技術が支える。

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先輩たちの活躍

学生時代の専攻は、レゾナックの仕事にどのように活かされているのでしょうか?
先輩たちに、自身の学びや技術が役に立った瞬間、モノづくりのエピソードについて聞きました。

K. F. さん

K. F. さん

学生時代は物理化学、電気化学系の分野を専攻し、耐酸化性の乏しい材料に対し電気化学的な手法を用いて材質の上に被膜を施し表面の改質・表面分析を行い評価を実施していました。
レゾナックで従事している高純度ガス製造に関わる開発業務では、一部のガスは電気分解を用いた手法で製造されており学生時代の実験などと類似している点も多く、分析方法や評価手法など活かせる部分が多くありました。
現在進めている新規プラントのプロジェクトにこれまでに開発してきた新規技術を導入する予定で、今までの研究・開発の成果を示すチャンスだと感じています。

S. I. さん

S. I. さん

レゾナックでは、感光性フィルムの不良改善や生産・環境設備の新規導入、新製品の立ち上げなどに幅広く取り組んでいます。
学生時代には化学および化学工学を専攻し、主にフィルム製品の乾燥工程(※)で発生する
欠陥のメカニズム解明、また次世代で要求される高性能なフィルムの技術開発を研究していました。その際に学んだ有機化学や分析科学、溶剤の拡散・伝熱といった知識が、フィルムの乾燥工程で発生するさまざまな不良要因の解明に役立っています。
例えば、本来ブラックボックス状態の設備内部のフィルムの状態を可視化した上で最適な条件を解析することで乾燥工程を見直し、改善することもできました。 ※溶剤中に樹脂を分散、薄く塗布しその後熱をかけて溶剤分を除去する工程。

N. S. さん

N. S. さん

学生時代は材料工学専攻の金属材料系の研究室に所属し、加工熱処理プロセスにより自動車車体向けのアルミニウム合金の材料組織を制御し、塑性変形特性を改善する研究を行っていました。
レゾナックでは、次世代パワーデバイスの組立評価技術の開発を担当。金属材料・セラミックス・樹脂・複合材料で構成されているパワーデバイスには、学生時代に学んだ多様な材料の知識が活かされています。
入社後初めての仕事は、新規プロセスの検討でした。そのプロセスのメカニズムが不明だったものの、講義で学んだ内容を用いてメカニズムを提案・立証し、プロセスの検討を加速させることができました。

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