ソリューション
私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。
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コラム
NEW
先端半導体パッケージの技術的課題
3Dパッケージの技術的課題としては熱マネジメント、反り、製造プロセスの複雑化・高コスト化、欠陥検出が挙げられます。いずれの課題も設計・製造プロセスの最適化や適切な材料の使用による対策が有効です。
半導体・電子材料
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コラム
NEW
先端半導体パッケージの製造プロセスと使用される材料
先端半導体パッケージの製造プロセスを徹底解説。インターポーザー形成からパッケージ基板への実装までそれぞれの工程で使用する材料も交えて紹介。
半導体・電子材料
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コラム
NEW
先端半導体パッケージの構造
AIの普及で注目を集める2.5D/3Dパッケージの構造と利点を徹底解説。チップを高集積することで高性能化、小型化、省電力化を実現させる仕組みとは？
半導体・電子材料
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コラム
NEW
半導体パッケージの変遷
半導体の微細化の限界からパッケージング技術が性能向上の鍵として注目されています。本稿では、半導体パッケージが1970年代のリードフレーム型から最先端の3Dパッケージに進化するまでの変遷を解説。
半導体・電子材料
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ソリューション
鋳鉄や焼結合金から焼入れ鋼まで幅広い硬度の被削材に対応できるPCBN
レゾナックは、耐摩耗性と耐欠損性のバランスに優れ、鋳鉄から焼入れ鋼までの切削に対応できるPCBNを提案します。材質が混載した切削に対応でき、加工の自動化に貢献します。
自動車
産業用
環境対応
生産性向上
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ソリューション
高放熱なコンパウンドを実現できる、鱗片状窒化ホウ素（BN）フィラー
レゾナックは独自の表面処理により樹脂への高充填が可能な鱗片状窒化ホウ素フィラーを提案します。コンパウンドの高熱伝導化、ワニス粘度上昇の抑制に貢献します。
半導体・電子材料
パワー半導体
熱マネジメント
放熱性
絶縁性
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ソリューション
寸法制約ある空間に配置できる、小型で放熱性能に優れたヒートシンク
筐体のコンパクト化が進む家電では、制約ある空間で放熱設計を満たす必要があります。スカイブ加工でフィン形成したヒートシンクなら、同じ包絡体積で伝熱面積を増やすことが可能です。
半導体・電子材料
パワー半導体
熱マネジメント
小型化
軽量化
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ソリューション
溶接レスで構造材を一体形成し、大型車両や機体の軽量化に貢献
アルミ押出材の3次元曲げ加工により、溶接レスで大型構造体を提供します。溶接で課題となる継手効率の低下がないので同等の強度なら、断面肉厚を薄肉化でき、軽量化が可能です。
自動車
軽量化
環境対応
生産性向上
意匠性
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ソリューション
200℃環境下での耐熱性と防湿性を両立するコーティング材
車載用途の電子回路向けのコーティング材では防湿性に加え、耐熱性が求められるようになっています。レゾナックが開発中のシリコーン系コーティング材は、耐熱性と防湿性を両立し、機器の信頼性向上に貢献します。
半導体・電子材料
パワー半導体
xEV
センサー
産業用
耐熱性
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徹底解説
【徹底解説】研削材とは？ 研削加工の品質を左右する研削材について、その特徴や選び方を解説します
切断、研磨、ブラストを含めた研削加工の品質は、研削材の性能に左右されます。研削材の種類やその特徴を解説するとともに、目的の研削加工に合わせた研削材の選び方を紹介します。
その他
産業用
生産性向上
耐熱性
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ソリューション
触媒不要ながら100℃以下で架橋形成できる反応性エステルを有する(メタ)アクリレート
レゾナックが提案するデュアル硬化型架橋剤は、(メタ)アクリレートと反応性エステルを同一分子内に有します。触媒不要で100℃以下で架橋形成し、ポットライフとの両立が可能です。
半導体・電子材料
接着・接合
環境対応
生産性向上
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ソリューション
石油由来品よりもCO₂総排出量の削減に貢献するバイオマスシート
レゾナックはCO₂排出量削減策として、バイオマス由来ポリエチレンシートを提案します。石油由来品と同等の物性と加工性を有し、石油由来品からの置き換えで製品サイクルを通してCO₂総排出量低減に貢献します。
その他
環境対応
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ソリューション
PFAS規制に対応
フッ素系コーティング剤を代替できる撥水撥油コーティング剤 PFASは欧州をはじめ各国で、規制対象となる物質が指定される見込みです。レゾナックでは、電子材料用途に使用されるフッ素系コーティング材の代替となる、撥水撥油コーティング剤を提案します。 半導体・電子材料 産業用 環境対応 生産性向上 洗浄 -
徹底解説
【徹底解説】摺動部品とは？ カーボン摺動部品の特性と応用例について解説します
摺動とベアリングなどの摺動部品についてカーボン摺動部品の特性とメリット、応用例および品質管理を解説します。さらにレゾナックのカーボン摺動部品を紹介します。
自動車
産業用
熱マネジメント
軽量化
環境対応
騒音低減
耐熱性
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ソリューション
パワーデバイス部品内蔵基板の放熱設計を自由に！感光性層間絶縁フィルム
当社の感光性層間絶縁フィルムPV-Fは、フォトリソで大型キャビティの形成が可能です。挟ピッチ、多数のビアでもスループット良く形成できます。
半導体・電子材料
パワー半導体
熱マネジメント
高集積化
小型化
生産性向上
放熱性
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ソリューション
数秒間の圧着で接着。200℃環境下でも接着性を保持
レゾナックは、200℃下でも接着性を保持する熱可塑の高耐熱で絶縁可能な接着フィルムを提案します。熱硬化型接着フィルムより加熱工程を短縮し、電子部品や車載機器等の組立に要すエネルギー消費量を低減します。
半導体・電子材料
xEV
電池材料
接着・接合
マルチマテリアル
環境対応
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ソリューション
デザイン性と品質を両立。
アルミ押出材から自由な曲線形状を一体成形できる3次元曲げ技術
3次元曲げ技術で、アルミ押出材から複雑な曲線形状を一体成形した部材を提供します。押出断面の変形や肉厚変化が少ないため設計通りの品質と強度を実現し、建物や乗り物のデザイン性との両立に貢献します。
自動車
軽量化
生産性向上
意匠性
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ソリューション
断続加工向け工具の高硬度と耐欠損性の両立で、
工具の長寿命化に貢献するPCBN超高圧製品 レゾナックのPCBN超高圧製品は、高硬度と耐欠損性を両立する焼結体材料です。高硬度な被削材の旋削において、突発チッピングの発生頻度を減らし、工具の長寿命化に貢献します。 その他 産業用 -
ソリューション
300℃の加熱融着で信頼性ある接合が可能、封着用低融点ガラス「Vaneetect」
封着用低融点ガラスは、 RoHS指令の規制物質を含まず、低温での融着接合が可能な封着材です。真空断熱ガラス製造の加熱工程において、消費エネルギーの削減に貢献します。
その他
接着・接合
環境対応
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ソリューション
低誘電特性と低CTEを両立し、多層化・小型化に適したRFモジュール用基板
当社の RFモジュール用基板<HS20N(D)>は、低誘電特性と低CTEと高Tgを並立し、多層化に適しています。従来品よりDkが低いので基板を薄型化し多層化できるので、モジュールの小型化に有利です。
半導体・電子材料
5G
ミリ波
高集積化
小型化
低誘電・高周波
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ソリューション
焼結銀を上回る信頼性！熱伝導率300W/(m･K) の焼結銅接合ペースト
焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。
半導体・電子材料
パワー半導体
xEV
接着・接合
熱マネジメント
小型化
放熱性
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ソリューション
パワーモジュールの高出力化と小型化・軽量化に貢献。冷却性能と小型化・軽量化を両立するアルミ冷却器
レゾナックでは、xEVのインバータ用パワーモジュールの効率的な冷却と、小型化・軽量化の要求を両立するヒートシンク・冷却器を、お客様の仕様に合わせ提案します。
自動車
パワー半導体
xEV
小型化
軽量化
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ソリューション
パワー半導体の信頼性を向上！高Tgのエポキシ系耐熱封止材
当社のエポキシ系耐熱封止材は、高Tgかつ分解抑制、剥離防止、および応力緩和を並立します。樹脂の最適配合、密着付与剤添加、および低応力化材配合のバランスをとることにより、信頼性試験の結果を改善します。
半導体・電子材料
パワー半導体
耐熱性
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ソリューション
金型洗浄を自動化するドライアイスブラスト装置「Cold Jet」
ドライアイスブラスト装置「Cold Jet」は、ドライアイスの粒径を安定して制御できるので洗浄力が強く、ノズルが詰まらない機構により自動化が可能です。長時間連続かつ大量の成形作業の省力化に貢献します。
半導体・電子材料
生産性向上
洗浄
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ソリューション
放熱性と生産性を両立！産業機械モータ用の高放熱封止材：BMC(開発品)
放熱性と生産性を両立した高放熱「リゴラック」BMC(開発品)は、産業機械モータ用の高放熱封止材です。放熱性は高放熱エポキシ材料と同等であり、かつアフターキュア不要で射出成形可能であり生産性も良好です。
半導体・電子材料
産業用
熱マネジメント
生産性向上
放熱性
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ソリューション
配線精度・加工性・信頼性に優れた77GHz帯ミリ波レーダー基板材料
<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。
自動車
ミリ波
センサー
高集積化
小型化
低誘電・高周波
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ソリューション
VOCレスで環境に優しい耐候性コート！無溶剤UV硬化型コーティング材
無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」により、VOCレスかつ熱乾燥不要な工程で耐候性コートが得られます。紫外線劣化によるPCの黄変を防ぎ、優れた透明性、耐熱性、湿熱特性、基材密着性を示します。
自動車
耐候性
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ソリューション
パワー半導体の封止材剥離を抑制！信頼性を高める「HIMAL」
「HIMAL」を封止材のプライマーとして塗布すると、リードフレーム、素子、ワイヤと封止材の間の密着力が上がり、応力も緩和され、封止材の耐熱性と剥離抑制を両立させて、パワー半導体の信頼性を高めます。
半導体・電子材料
パワー半導体
応力緩和
絶縁性
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ソリューション
小型で低コストの食品用除菌水製造装置！塩素臭ほとんどなし！
当社独自のMJM技術により、小型・低コストを達成した炭酸次亜水製造装置です。炭酸次亜水は次亜水の1/5の塩素濃度で同等以上の除菌力があり、塩素臭がほとんどありません。
ライフ
小型化
洗浄
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ソリューション
低誘電性と銅箔への密着性を両立！ミリ波回路基板向けプライマー
低誘電性と低粗度銅箔との密着性を両立するプライマーです。当社品を、基板と低粗度銅箔との接着剤として使うことによって、5G通信など高周波数帯での通信端末や基地局の回路基板の伝送損失を低減します。
半導体・電子材料
5G
ミリ波
低誘電・高周波
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徹底解説
ACF（異方導電フィルム・異方性導電膜）とは？用途、使い方、種類と剥離対策を徹底解説
ACF（異方導電フィルム・異方性導電膜）の意味、用途、使い方、種類、最適なACFを選定する際の注意や基礎知識、および剥離対策に有効な当社ACF「ANISOLM」について解説します。
半導体・電子材料
高集積化
小型化
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ソリューション
道路の景観舗装の作業性を向上！環境に配慮した水系バインダー
景観舗装塗料を1液化できる水系バインダーです。残存モノマーが0.1%以下と少なく、水溶媒なので臭気が殆どありません。１液系でかつ1回塗工で舗装でき、施工作業の手間を省きます。
その他
産業用
環境対応
生産性向上
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ソリューション
ミリ波アンテナを小型化！トランスファー成形可能な高誘電率材料
加工性に優れ、小型化が容易な、高誘電率の成形材料です。誘電正接が低いため、高周波帯においても優れた伝送性能を発現します。
半導体・電子材料
5G
ミリ波
小型化
低誘電・高周波
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ソリューション
住宅用ミリ波センサーを銀コートでメタリックな3Dデザインに！
銀ナノ粒子の微細構造で高抵抗化し、ミリ波を透過させるコーティング材です。金属メッキ並みにL値・反射率が高く、高級感のあるメタリック調を維持することができます。
ライフ
ミリ波
意匠性
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ソリューション
高信頼性でトータルコスト削減に貢献するダイボンディングペースト
低弾性で応力緩和に優れ、かつ高接着力を有するダイボンディング材です。追加コストをかけることなく信頼性に優れたダイボンディングが達成でき、トータルコストが削減できます。
半導体・電子材料
応力緩和
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徹底解説
【徹底解説】伝送損失・誘電損失・誘電正接とは？計算式、低誘電材料、誘電率との関係について詳説
IoT・5G・ADAS・AIなど情報量の増大と共に高周波数での伝送損失が課題です。当記事では、プリント基板回路における伝送損失の起因や計算方法、伝送損失を低減する方法などについて解説します。
半導体・電子材料
5G
低誘電・高周波
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徹底解説
【徹底解説】パワー半導体・パワーデバイスとは？その種類や主な用途、発熱・温度上昇と放熱対策
パワー半導体・パワーデバイスとは？その用途と高電圧・大電流・小型化によって発熱する理由と具体的な放熱対策やSiC系半導体などによる高温対策を解説。
半導体・電子材料
パワー半導体
xEV
熱マネジメント
放熱性
耐熱性
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ソリューション
車載通信機器の信頼性を向上！クラックを抑制する応力緩和シート
ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート(プリプレグ)です。弾性率が低く、一般基材の表層へ使用することで、はんだ接合部の応力を吸収し、クラックを抑制することが可能です。
半導体・電子材料
応力緩和
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ソリューション
ホットメルトでは困難な立体部の接着を簡単に！無縫製接着剤
高い接着力と柔軟性を両立させたPUR系無縫製接着剤です。立体部の仮留めが容易で生地に優しい圧着条件を提供し、接着後は肌当りがよく、お手入れ簡単なウェアが実現されます。
ライフ
接着・接合
意匠性
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徹底解説
金型メンテナンス・オーバーホールとは？
目的・手順に加えてシートを金型に挟む洗浄方法についても解説 金型の寿命を延ばすためのメンテナンスやオーバーホールについて、その手順や方法を解説します。また金型洗浄や、金型を分解することなく洗浄できる金型クリーニングシートを紹介します。 半導体・電子材料 洗浄 -
ソリューション
LIBの安全性を向上するセパレータ用耐熱コーティングバインダー
当社のPNVAバインダーは耐熱性が高いので、高エネルギー密度LIBの厳しい安全性要求に応えます。またセパレータへ薄くセラミックをコーティングできるのでLIBの容量を向上させます。
自動車
xEV
電池材料
耐熱性
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ソリューション
ギヤ噛み合い時の振動抑制に！高い制振効果で騒音を低減する樹脂ギヤ
高い耐熱性を持つポリアミノアミド樹脂にアラミド強化繊維を混合し、真空注入成形をした樹脂ギヤです。振動を樹脂で減衰するため、騒音を低減することができます。
自動車
騒音低減
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ソリューション
大きな反りにも追従し剥がれない、45W/(m・K)の熱伝導シート
優れた熱伝導率と、熱による基材の反りに追従する柔軟性を併せ持つ熱伝導シートです。半導体パッケージの性能維持に寄与します。
半導体・電子材料
パワー半導体
放熱性
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ソリューション
スマートデバイスの小型化に！0.2mmの微細塗布が可能な接着剤
1液硬化型で柔軟性のある液状接着剤です。微細な塗布が可能なため、両面テープと同等の衝撃吸収性を持ちながら、狭小部位や3次元への接着が可能です。
半導体・電子材料
接着・接合
高集積化
小型化
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ソリューション
半導体製造の生産性を向上する、金型クリーニングシート
メラミン樹脂材料よりも、半導体製造装置の金型洗浄時間短縮が可能な金型クリーニングシートのご紹介です。製品成形と同じ工程で洗浄できるので、生産性の向上に寄与します。
半導体・電子材料
洗浄
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開発ストーリー
汚れ除去のメカニズムを刷新！生産性を向上する金型洗浄とは
取引先であった半導体メーカー様から「金型汚れがひどくなっている。洗浄工程に2～4時間も要して、生産性が低下している」との相談を受けた。これが、金型クリーニングシートの開発をスタートさせるきっかけとなった。
半導体・電子材料
洗浄
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ソリューション
基板の低Dk、低Df化で高周波対応FPCの伝送損失を低減
通信業界では高周波帯域の活用が進み、基板材料には低誘電特性が必須です。レゾナックのポリイミド樹脂は従来の液晶ポリマーの誘電特性および銅箔との熱膨張差を改善し、伝送損失低減と寸法安定性向上に貢献します。
半導体・電子材料
5G
ミリ波
低誘電・高周波
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ソリューション
自動車ドア製造工程を削減！低VOCで人や環境にやさしい接着剤
無溶剤・非反応タイプのホットメルト接着剤です。自動車の内装接着剤に求められる耐熱性や耐久性を維持しつつ、リードタイムの短縮や環境負荷の低減に寄与します。
自動車
接着・接合
環境対応
耐熱性
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ソリューション
ブラダーなどゴム製品の耐熱性を向上し劣化を抑制する架橋剤
ブチルゴムを主原料とするブラダーの耐熱性や引張強さを向上する架橋剤です。タイヤ製造の生産性向上が期待できます。
自動車
生産性向上
耐熱性
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ソリューション
ゴム成形用金型のしつこいゴム残さやガス汚れが簡単・すっきり！金型汚れに接着して除去するシート！
金型に挟んで加熱するだけで洗浄ができます。洗浄時間の短縮だけでなく、生産性の向上や品質維持に寄与します。
その他
産業用
洗浄
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ソリューション
負極へのシリコン系活物質の添加量を高め、電池の高容量化に貢献
塗膜強度に優れたポリアミドイミド樹脂を採用したバインダーです。活物質の膨張収縮時も接着を維持し、リチウムイオン電池のサイクル特性の向上に寄与します。
自動車
電池材料
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ソリューション
REACH規制物質ゼロ！対策コストを低減する耐熱性バインダー樹脂
REACH規制物質を使用しないバインダー樹脂です。従来のPAI樹脂と同等の高い耐熱性、機械的特性を持ち、高温環境で使用される高い性能のバインダー被膜を形成することができます。
自動車
電池材料
環境対応
耐熱性
NMPフリー
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開発ストーリー
安心・安全な樹脂溶液で健康、環境への不安を払拭したい！ NMPフリー化への取り組み
すぐれた耐熱性、耐摩耗特性で、高温・高荷重環境での用途を中心に重用されているポリアミドイミド。自動車部品の潤滑塗料や厨房器具用のフッ素塗料のバインダーとして欠かすことのできない樹脂材料だが、近年、溶剤として広く使用されているNMPの毒性が懸念されるようになっている。
自動車
電池材料
環境対応
耐熱性
NMPフリー
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ソリューション
産業用ロボットの騒音低減と軽量化を実現する動力伝達ギア
鋼より弾性率が低い樹脂を使用しており、ギヤ噛合い時の騒音低減が可能です。またギヤ強度を維持しながらも軽量化を実現します。
自動車
産業用
騒音低減
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ソリューション
耐熱性の低い回路基板を接続できる導電性フィルム。薄型化にも貢献
耐熱性の低い回路基板を接続することが可能です。また厚みが数十μmのため、接続箇所の薄膜化に寄与します。
半導体・電子材料
小型化
