高精度な光接続とタクト短縮に貢献する、UV硬化型光学接着剤

シリコンフォトニクスや光モジュール、CPO向けの光回路実装では、Fiber CouplingやFAU–PIC Assemblyに接着剤の使用が検討されています。光結合部位はモジュール全体の信頼性を左右する要素であるため、接着剤には「高速硬化」「光学特性」「実装信頼性」が同時に求められます。一般的なUV硬化型光学接着剤は短時間硬化に優れる反面、耐久性が課題となる場合があります。また、熱硬化型接着剤や一般的なUV/熱デュアル硬化接着剤は信頼性を確保しやすい一方で、生産性の面で制約が生じることがあります。

レゾナックの RAシリーズ (開発品) は、短時間のUV照射で硬化し、光路接続や光部品の位置合わせ後の固定に適したUV硬化型光学接着剤です。1310 nm帯での高い透過率や、光接続用途に適した屈折率、高いせん断強度、実装信頼性をバランスよく備え、光結合精度の確保とタクト短縮を実現します。

先端光実装、特にシリコンフォトニクス、光トランシーバ・光モジュール、CPO向けの光回路実装では、微細な位置合わせ後に素早く固定し、硬化後の位置ずれや光軸ずれを抑えることで、光結合精度を確保することが重要です。

さらに、1310 nm帯での高い透過率と光接続用途に適した屈折率に加え、接着強度、後工程のリフロー耐性、長期の高温高湿環境への耐性など、実装信頼性も求められます。従来の接着剤では、硬化速度を優先すると耐久性が不足しやすく、実装信頼性を重視すると硬化時間や工程数が増加し、生産性が低下することが課題でした。

RAシリーズ は、UV照射による短時間での仮固定と、加熱による最終硬化を組み合わせた硬化設計により、UV仮固定と加熱本硬化を併用する光部品実装工程に適合し、かつ実装信頼性の確保を可能にします。Fiber CouplingやFAU–PIC Assemblyにおいて、量産工程のタクト短縮を図りながら、光損失を低減し、長期的に安定した光結合に貢献します。

膜厚50 μmの硬化膜における透過率特性は、800 nmから1550 nmの広い近赤外領域で99 %超の透過率を示しました。このことから、1310 nm帯で光損失の低減が期待できます。