半導体パッケージ"共創"の最前線
──なぜシリコンバレーに「US-JOINT」を立ち上げたのか

2026年07月10日

2026年4月20日（現地時間）、米国・シリコンバレーでUS-JOINTがオープニングを迎えました。US-JOINTは、株式会社レゾナックが主幹し、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアムで、データセンターを主用途とする次世代半導体パッケージのコンセプト検証に特化したプロジェクトの展開を予定しています。

なぜ、米国に企業主体のコンソーシアムを立ち上げたのか？その展望は？US-JOINTの企画からオープニングを主導し、レゾナックで半導体材料研究開発統括の執行役員を務める阿部 秀則（以下、阿部）が、その真意を2回に分けて語ります。

前編となる本記事では、US-JOINTを立ち上げに至った背景と、材料メーカーであるレゾナックが見据える半導体パッケージの未来に迫ります。

微細化の限界と検証の壁── US-JOINTが生まれた背景

US-JOINTを立ち上げた背景には、どのような課題があったのでしょうか？

レゾナックは材料メーカーですが、半導体製造装置を保有してテストビークルを作製し、お客様の使い方に近い形で材料を評価することに長年重点を置いてきました。その一環として、日本では新川崎 (神奈川県・川崎市) に先端パッケージの試作ラインを整備した「パッケージングソリューションセンター」を立ち上げました。当社以外の材料・装置メーカーからも共創を募ることで、評価プラットフォームを一か所に集約し、お客様に提供する取り組みを続けています。

US-JOINTが目指すのは、このような取り組みを米国で展開することです。米国のファブレスやハイパースケーラーといったお客様に向けて、長距離移動や輸出入にともなう煩雑な手続きなく、先端パッケージのコンセプト検証を一か所で完結できる環境の提供を目指しています。

米国・シリコンバレーを選んだ理由を聞かせてください。

阿部：シリコンバレーはコストが高く、化学物質規制も厳しいですが、新しいコンセプトを生み出すファブレスやハイパースケーラーが集中している地域です。そのような地に拠点を構えることで、先端パッケージのコンセプト検証期間を従来の６ヶ月から1ヶ月に短縮し、徹底的に迅速化します。これによりAIの進化を支える新たな技術開発サイクルの確立に貢献していきます。

また、一つ屋根の下でエンジニア同士がテストビークルや試作現場を見ながら、対面でアイデアを議論できる環境は、微妙なニュアンスを相互に理解しやすくイノベーションにつながるはずです。 さらに、材料・装置メーカーにとっては、お客様のエンジニアがあたためていたアイデアに触れる機会にもなり、将来のニーズを早期に捉え、パスファインディングの質を高めることが可能となります。

半導体業界では、新しい技術が生まれた際、その時点で使われていた材料がデファクトスタンダードになる傾向があります。US-JOINTは、そのようなポジションを先行して獲得するための拠点としての役割も担っていきたいとも考えています。

米国のファブレスやハイパースケーラーから、どんな課題や要望がレゾナックに寄せられていましたか？

これまで国内のパッケージングソリューションセンターで評価プラットフォームを提供してきましたが、米国企業のエンジニアが日本を訪れるのは容易ではありません。出張に数日から1週間を要し、その時間を取ることが難しいからです。テストビークルを見ていただければ、性能やアイデアを十分に伝えられる自信があっただけに、こうした状況に当社としてはもどかしさを覚えていました。

そこで、お客様の拠点の近くに評価プラットフォームを集約し、提供する場を作る構想を考え始めました。お客様にとっては約30分の車移動で、テストビークルに触れながら、材料・装置メーカーとともに議論ができる場です。このような環境はこれまでシリコンバレーには存在しませんでした。

部分最適から、全体最適へ ── US-JOINTが目指すもの

US-JOINTにはレゾナックを含め、日米の材料・装置メーカー12社が参画しています。参画企業にとってこのコンソーシアムには、どんな期待があるでしょうか？