微粘着によりダメージレス剥離を実現！帯電防止機能付き表面保護フィルム

微細化・高密度化が進む電子部品やMEMS、光学部品では、ワーク表面に微細な凹凸や複雑なパターンが形成されるケースが増えています。このようなワークでは、搬送中や検査維持のハンドリング、治具との接触などによって、キズや擦れ、パターン損傷といった表面ダメージが発生するおそれがあります。更に、工程内では静電気による異物付着や放電も課題となり、物理的な保護と帯電防止の両立が重要です。

現行の表面保護フィルムの中には帯電防止機能を有する製品もありますが、フィルムが硬く凹凸のある被着面に追従できないため浮きや剥がれが生じる、また粘着力が強く剥離時のパターン損傷や粘着物質の残渣が発生するといった懸念があります。

こうした課題に対し、レゾナックは微粘着、柔軟性、電荷を蓄積しないといった性能を併せ持ち、物理的かつ電気的なパターン保護を一枚で実現する帯電防止機能付き表面保護フィルムを提案します。

本製品は、微粘着・柔軟性・帯電防止機能により、薄膜ワークや微細凹凸／回路パターンを有するワークに対し、物理的な表面保護と帯電防止を一枚で実現するフィルムです。シェア方向には強く、ピール方向には剥離しやすい微粘着層を設けたことで、工程中の表面保護とダメージレスな剥離を両立します。

更に、柔らかい基材が微細な凹凸や曲面に追従し、貼付時の浮きや保護ムラを抑えることで、パターン損傷等の表面ダメージを抑制します。また、低表面抵抗と素早い帯電減衰により、静電気による異物付着や放電リスクを低減します。

柔らかい基材が微細な凹凸や曲面に追従するため、貼付時の浮きや保護ムラを抑え、微細な構造・パターンを有するワークの表面保護に適しています。
特に、パターン損傷が品質に大きく影響するような電子部品やMEMS、光学部品などの工程内保護や、複雑形状部品の搬送・仮固定用途に有効です。