デバイスの小型・軽量化に貢献する高耐湿/高放熱窒化アルミフィラー

高耐湿/高熱伝導窒化アルミフィラー

カテゴリ：
半導体・電子材料
タグ：
- 熱マネジメント
- 放熱性

デバイスの性能を左右する放熱フィラー。当社は従来のアルミナフィラー・窒化ホウ素フィラーに加え、新たに窒化アルミニウムフィラー（以下、窒化アルミフィラー）をラインナップに揃え、サンプル提供を開始しました。当社の窒化アルミフィラーは、高い熱伝導率を維持しながら耐湿性を大幅に向上させており、デバイス（パワーデバイスなど）の小型・軽量化を実現します。

窒化アルミフィラーとは

高い熱伝導率と耐湿性を両立させた、従来にない高放熱フィラーです。窒化アルミニウム（AlN）は、他の放熱フィラー材料に比べ高い熱伝導を有する反面、水分が付着すると容易に反応して加水分解し、アンモニア（腐食性ガス）を生成することが、放熱フィラーへの本格採用の課題となっていました。当社はAlNに独自の極薄膜表面処理を行う事で、アンモニアの生成を従来比1万分の1に抑え、製品化に成功しました。

基本特性

高熱伝導率
高耐湿性

セラミックスの熱伝導率

窒化アルミの熱伝導率はアルミナの6倍

	アルミナ	窒化ホウ素（六方晶）	窒化アルミ
熱伝導率［W/(m・K)］	36	60	200

※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

※1 当社独自の測定法による発生量測定
※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

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窒化アルミフィラー製品ラインナップ

窒化アルミフィラーの特性

粒度分布の異なるグレードを取り揃えています。

平均粒子径（μm）	1	6	13	33	44	72
BET比表面積（m²/g）	3.1	1.3	0.5	0.12	0.08	0.06
耐湿性（NH₃濃度）（mg/L）^※1	2	3	1	4	2	3

※1 当社独自の測定法による発生量測定
※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

シリコーン樹脂への添加評価

複数のグレードを配合することで、柔軟性の高い高放熱シートが製造可能です。

	物性値	測定方法
シート厚（mm）	2	ダイアルゲージ
表面硬度（Asker C）	23	JIS K7312
表面硬度（Shore00）	57	ASTM D2240
熱伝導率［W/(m・K)］	12	ISO22007-2

※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

エポキシ樹脂への添加評価

複数のグレードを配合することで、熱伝導率の高い絶縁放熱シートが製造可能です。

	物性値	測定方法
シート厚（μm）	180	ダイアルゲージ
熱伝導率[W/(m・K)]	15	ISO18755

※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

エポキシシートにおけるPCT(Pressure Cooker Test/121℃、2atm)処理後の熱伝導率の変化

※ 掲載のデータは、測定や計算等の結果の一例を示した代表値であり、保証値ではありません。

放熱フィラー製品ラインナップ

当社はアルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムといった中熱伝導～高熱伝導の絶縁放熱フィラー材料を取りそろえています。材料の豊富なバリエーションを生かしながら、粒子配合や表面処理などをカスタマイズすることで、お客様の熱伝導要望レベルに合わせた放熱フィラーを提案いたします。配合のカスタマイズにより、樹脂にフィラーを混錬した際の流動性が向上し、熱伝導部材内の空隙を低減し、耐電圧特性低下を抑制します。

★アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラーの詳細についてはこちらをご覧ください。