パッケージングソリューションセンター
─ 半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進 ─
2019年に当社の新しいパッケージングソリューションセンターが川崎市でスタートしました。先端材料の組み合わせやプロセスのトータルソリューションの提案にとどまることなく、共創によるオープンイノベーションを積極的に推進。次世代半導体パッケージの早期実現に貢献するためにさまざまな活動を行っています。
パッケージングソリューションセンターの概要
パッケージングソリューションセンターでは、半導体の後工程製造装置を一通り揃えており、最新パッケージ技術に対応した、試作から最終評価まで一貫して行える環境を提供します。最先端技術と豊富なソリューションを活用することで、次世代のパッケージ技術の研究開発に貢献し、製品の開発スピードを加速させます。
JOINT2
JOINT2は、当社主導で設立された次世代半導体パッケージの実装技術開発コンソーシアムで、装置・材料・基板メーカー14社が参加しています。2021年より活動を開始し、実装技術や評価技術の確立を目指しています。
