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~三井物産など8社共同でCCS事業を推進~
半導体後工程材料グローバルNo.1
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- 半導体前工程材料・装置高純度ガス、除害装置・表面処理、高純度溶剤、CMPスラリー、チャージアップ防止剤
- 半導体後工程・電子材料半導体材料、ディスプレイ周辺回路材料、機能性フィルム
- 配線板関連材料基板材料、感光性材料
- 電子デバイス用部材 ハードディスク、SiC、光半導体製品
- 自動車部品 成形品・シート品、摩擦材、粉末冶金、アルミニウム
- リチウムイオン電池材料他 電池関連用材、摺動品・カーボン製品
- イノベーション材料 セラミックス、機能性樹脂、クロマトグラフィー関連、化粧品・医薬部外品用材料、機能性モノマー、樹脂材料、接着剤、テープ
- 石油化学品 石油化学基礎製品・誘導品
- 化学品 基礎化学品、産業ガス・関連製品、エラストマー
- 黒鉛電極 黒鉛電極
- その他 その他
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SDSには、化学製品の安全な取り扱いを確保するために、その危険(有害)性、構成成分、安全対策および緊急事態への対策などに関する情報が記載されています。一部製品のSDSについて、すぐに参照できるシステムを用意しています。
ソリューション
私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。
Pick up
- ソリューション
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レゾナックはCO₂排出量削減策として、バイオマス由来ポリエチレンシートを提案します。石油由来品と同等の物性と加工性を有し、石油由来品からの置き換えで製品サイクルを通してCO₂総排出量低減に貢献します。
- ソリューション
100%にせまる凝集破壊率を達成し、接着信頼性を担保するウレタン系樹脂接着剤です。無溶剤で室温硬化するので、低環境負荷です。
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レゾナックは、インダクタ向けに磁気特性とプロセス適合性を両立する磁性ペーストを提案します。微細形状への追従や埋め込み性が良好なので、インダクタの小型化に貢献します。
- ソリューション
PFASは欧州をはじめ各国で、規制対象となる物質が指定される見込みです。レゾナックでは、電子材料用途に使用されるフッ素系コーティング材の代替となる、撥水撥油コーティング剤を提案します。
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