金型用 クリーニングシート
N-CSシリーズ
製品基本情報
製品概要
半導体パッケージの封止成形用の金型を洗浄するシート状の材料です。金型に挟んで加熱することで汚れ成分を付着させ除去します。

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受付時間 平日9時~18時(土日・祝日・当社指定の休業日を除く)
使用方法

(1)金型にクリーニングシートをセットする

(2)金型を締め、加熱硬化する

(3)金型を開き、シートを取り除く
メリット
- メラミン材よりも少ないショット数で汚れを除去し、短時間でのクリーニングが可能
- キャビティ部だけでなく、金型の薄バリ、ガス汚れ、エアーベント詰まりもまとめて除去
- 作業環境に配慮した成分で、金型の汚染や腐食の抑制にも有効
特性値
クリーニング性

- ※ 弊社封止材(グリーン材)を300ショット連続成型した後の比較の一例
高充填性 Wシリーズ
- 独自の形状と構造でさらに高い充填性を実現します。(上記N-CSシリーズを形状変更します。)
- 小型半導体(ミニトランジスターやダイオードなど)の金型で優れた充填性を発揮します。
- シートをどの位置にセットしてもキャビティを塞がない構造です。
- 空気がきっちり抜けて、キャビティの隅々まで汚れが綺麗に除去できます。

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