金型用 クリーニングシート

N-CSシリーズ

製品基本情報

製品概要

半導体パッケージの封止成形用の金型を洗浄するシート状の材料です。
金型に挟んで加熱することで汚れ成分を付着させ除去します。

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使用方法

使用方法のイメージ画像

(1)金型にクリーニングシートをセットする

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(2)金型を締め、加熱硬化する

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(3)金型を開き、シートを取り除く

メリット

  • メラミン材よりも少ないショット数で汚れを除去し、短時間でのクリーニングが可能
  • キャビティ部だけでなく、金型の薄バリ、ガス汚れ、エアーベント詰まりもまとめて除去
  • 作業環境に配慮した成分で、金型の汚染や腐食の抑制にも有効

特性値

項目 クリーニングシート 離型回復シート
N-CS-7500 N-CS-3700
主要用途 半導体パッケージ成形用金型
特徴 金型汚れを膨潤溶解し汚れを除去 洗浄後の金型に離型剤を塗布
ショット数 2~3 1~2
キュア時間 185℃ 3 3
175℃ 5 5

クリーニング性

クリーニング性のグラフ
  • 弊社封止材(グリーン材)を300ショット連続成型した後の比較の一例

高充填性 Wシリーズ

  • 独自の形状と構造でさらに高い充填性を実現します。(上記N-CSシリーズを形状変更します。)
  • 小型半導体(ミニトランジスターやダイオードなど)の金型で優れた充填性を発揮します。
  • シートをどの位置にセットしてもキャビティを塞がない構造です。
  • 空気がきっちり抜けて、キャビティの隅々まで汚れが綺麗に除去できます。
高充填性 Wシリーズのイメージ画像

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