モールド用離型フィルム
RMシリーズ
製品基本情報
製品概要
トランスファー成形時に封止材のバリ抑制や良好な離型性を有する離型フィルムです。20年以上の実績とワールドワイドで高いシェアがあり、QFNやFC-CSP(Flip Chip-CSP)、BGA等のPKGに幅広く適用可能です。
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受付時間 平日9時～18時（土日・祝日・当社指定の休業日を除く）
メリット
- 厚み、表面形状の組合せにより、ニーズに応じた製品提案が可能
静電気によるデバイスへのダメージ防止なAS(Anti-Static/帯電防止)グレードも提案可能 - リードフレームの端子やExposed Die構造等露出成形部に対する高いバリ防止性
- 封止樹脂による金型汚染を防止
- フィルムシワ抑制と封止材との良好な離型性による安定した作業性を提供
特性値
| 項目 | 単位 | RM-4170 | RM-4300 | RM-4801AS-A |
|---|---|---|---|---|
| 特長 | - |
・優れたバリ防止性 |
・優れたバリ防止性 ・良好な離型性 ・成形品マット調仕上げ |
・優れたバリ防止性 ・良好な離型性 ・帯電防止性 |
| 構成（断面図） | - |  |
 |
 |
| フィルム厚み | um | 63 | 48 | 41 |
| 表面抵抗率 | Ω/sq | ≧1014 | ≧1014 | ≦109 |
| 製品形態 | - | ロール状 | ロール状 | ロール状 |
| 成形品形状 (仕上がり) |
- | フラット | マット | フラット |
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